电子元件相关文章 Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列，可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响 Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低电容（0.2pF）的瞬态抑制二极管阵列。 这些功能强大的二极管可提供极低的击穿/导通电压，是低电压（- 0.3～+0.3V）高速数据线的理想保护元件。 它可以安全吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的最高级别（4级，±8kV接触放电）重复性ESD放电，且性能不会下降。 发表于：3/13/2022 贸泽电子2022 Empowering Innovation Together计划起航 推出关于RISC-V的新播客 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划的2022系列专题。今年的系列总共有六期，每一期重点讨论一项在主要行业转型中发挥关键作用的前沿技术。2022系列将提供各种及时而有见地的内容，如播客、视频、文章、博客和信息图，重点关注私人5G网络、自主移动机器人等技术趋势。 发表于：3/13/2022 数据中心造就的五座城 智东西3月11日报道，近日，“东数西算”工程正式全面启动，圈定了张家口、中卫、和林格尔、庆阳等多个城市展开数据中心集群建设。（《历史时刻！“东数西算”国家工程全面启动》） 发表于：3/13/2022 芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？ 芯片封装环节的“双芯叠加”技术最近备受业界关注。引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。 发表于：3/13/2022 三星3nm工厂即将动工，首发GAA工艺功耗直降50% 三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200GB 数据。 发表于：3/13/2022 正式进入芯片领域不足两年的苹果，已然成为“行业标杆”的存在？ 自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。 发表于：3/13/2022 代号为l1的小米最强机皇已经试产，不会搭载高通SM8475处理器！ 得益于小米公司巨大的出货量和非常不错的市场占有率，小米每年的旗舰手机基本都能在第一时间拿到最新最强的高通骁龙旗舰处理器，这与小米公司与高通公司紧密合作有关系。小米12旗舰系列刚发布不久，就传出了更新的代号为l1的小米最强机皇已经试产，这实在令人兴奋。 发表于：3/13/2022 华为又推出了一款5G手机，新芯片麒麟9000L曝光 华为又推出了一款5G手机，型号是Mate 40E Pro 5G，后天开售，6499 元起。当然，华为推出一款手机，并没有什么意外的，意外的是这款手机中，搭载了一款之前没有见过的芯片，那就是麒麟9000L。基于这颗芯片，有一些网友在猜测，是不是华为麒麟可以生产了，否则怎么又来了一颗芯片? 发表于：3/13/2022 联发科天玑8000系列亮相与天玑9000组成天玑战队 联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了，就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时，联发科新品沟通会上，天玑8000系列惊艳亮相。此前就有网友曝光天玑8000系列跑分达82万，这次总算尘埃落定。此次联发科共发布两款芯片天玑8000和天玑8100，与天玑9000组成天玑战队，目标直指高端旗舰市场。 发表于：3/13/2022 台积电5nm订单爆发：芯片工艺上，唯一有机会赶超台积电的是韩国的三星？ 全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术，但是三星的情况不乐观，由于良率涉嫌造假还在内部调查，台积电的芯片代工倒是一直靠谱，坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。 发表于：3/13/2022 联发科加快5G芯片的全产品布局，谁主5G芯片市场沉浮？ 2022年虎年的春季开始了，3月份还会有更多的安卓旗舰机上市，而且这波新机升级换代跟以往有一点明显的不同，那就是旗舰机中出现了越来越多的联发科天玑芯片，其中4nm旗舰天玑9000杀入了6000元档市场，这还是首次。 发表于：3/13/2022 英特尔发布全新至强产品路线图，重磅揭露能效核处理器 英特尔Sierra Forest处理器采用英特尔的能效核，为云服务提供商打造具备更多内核的平台。此前传闻Granite Rapids是专门的性能核处理器，而英特尔则在2022年投资者大会上分享了用于Sierra Forest平台的其它芯片。英特尔表示，其计划在下一代平台中提供两种具有通用高级平台功能的内核。这在许多方面与AMD的Genoa和Bergamo非常相似。这也正是英特尔所需要的。 发表于：3/13/2022 电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性 在全球实现碳中和的一致目标下，汽车电动化和智能化的推进和普及是可期的，但推进的背后也会相应增加功耗、加速消耗电力资源。 发表于：3/13/2022 蔓延的芯片短缺，减产的丰田汽车 芯片荒仍在蔓延，汽车行业因芯片短缺而导致的停工停产的影响还在继续。 发表于：3/13/2022 说实话，ARM、X86都靠不住，RISC-V架构才是中国芯的希望 目前，全球最火的两大架构是ARM、X86。ARM垄断移动芯片市场，而X86则垄断PC芯片市场，没有对手。 发表于：3/13/2022 «…185186187188189190191192193194…»
