电子元件相关文章 闻泰科技再获苹果50亿大单！ 昨日晚间，闻泰科技发布《关于产品集成业务向境外特定客户正式出货的公告》称，公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并签订了合作协议。近期，公司与境外特定客户合作的智能家居项目正式开始量产并实现常态化出货，项目合作总金额预计约50亿元。 发表于：3/12/2022 2022年存储器行业研究报告 存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。在计算机的运算过程中，输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都会保存在存储器里， 可以说存储器是现代信息技术发展的核心部件之一。 发表于：3/12/2022 【聚焦】信号链模拟芯片行业发展前景较好 国产替代空间巨大 但在5G时期，技术改革，国内信号链模拟芯片企业得到一定发展，在部分细分领域超越进口品牌，国内率持续增长 发表于：3/12/2022 台积电支持苹果，中国手机可能也快送不起充电头了 在台积电宣布将对8英寸成熟制程提价后，业界人士指出这对苹果来说影响不大，对安卓手机将造成很大的影响，后果就是可能安卓手机也送不起充电头了。 发表于：3/12/2022 释放5G极致潜能，高通骁龙X70四大亮点全解析 这是一个智能手机内卷的时代，卷颜值、卷摄像头、卷屏幕，但对于5G手机来说，基带芯片才是其竞争的核心，决定着手机通话质量的好坏、网速的快慢以及信号的强弱，不同的基带芯片甚至能让手机信号出现云泥之别。可以说，5G基站芯片的方寸之间，才是各大手机厂商真正的“战场”。 发表于：3/11/2022 英特尔Sierra Forest，市场最需要的能效核至强处理器 英特尔Sierra Forest处理器采用英特尔的能效核，为云服务提供商打造具备更多内核的平台。此前传闻Granite Rapids是专门的性能核处理器，而英特尔则在2022年投资者大会上分享了用于Sierra Forest平台的其它芯片。英特尔表示，其计划在下一代平台中提供两种具有通用高级平台功能的内核。这在许多方面与AMD的Genoa和Bergamo非常相似。这也正是英特尔所需要的。 发表于：3/11/2022 风靡云蒸的独立IC测试厂商 在国内半导体行业存在一个越发明显的趋势，那就是传统交由封测厂商来完成的芯片的测试业务，现在越来越多的芯片厂商开始交给独立测试厂商完成。国内IC产业专业分工的趋势不断发展，使得独立的IC测试厂商近年来逐渐走上台前，被行业重视起来。 发表于：3/11/2022 聚焦两会：缓解汽车缺“芯”，国创中心在行动 3月4日，一年一度的全国两会正式开幕。面对全球芯片供应持续紧缺，特别是汽车芯片尤为紧缺的背景之下，此次“两会”期间，有关缺“芯”的内容仍然是一个“重头戏”，多位人大代表的提案均涉及了汽车芯片相关议题。围绕汽车芯片的“危”与“机”，从2019年开始，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）就开展关键自主汽车芯片的技术攻关、平台搭建、生态融合、标准制订、测试评价、芯片上车等创新工作，加快推进国产汽车芯片的创新和应用。 发表于：3/11/2022 华为麒麟9000L跑分：打平6nm天玑1200，不如7nm高通骁龙870 前段时间，华为的Mate 40E Pro 5G上架。不过大家真正关注的并不是手机本身，而是这款手机使用的芯片麒麟9000L。 发表于：3/10/2022 外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%，就问你服不服？ 众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计＋代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行， 而Fabless、Foundry已经成为主流了。 发表于：3/10/2022 不按常理出牌的苹果，正一步一步改变全球芯片格局 2020年11月份，苹果推出了一款M1芯片，用在了Macbook上。这款芯片有何稀奇之处？最大的不同是这是一颗苹果自研的ARM芯片。 发表于：3/10/2022 车企进军手机市场，意在智能汽车 近几年，各行各业跨行造车甚嚣尘上，其中以手机行业的声量最高。苹果手机2014年就启动“泰坦计划”，小米在去年春季新品发布会上宣布造车，华为、OPPO不造整车，以汽车行业供应商的身份进入汽车行业，另外还有富士康、立讯精密等手机行业供应链企业进军汽车领域。 发表于：3/10/2022 未来的苹果产品，都会用同一款芯片？ 随着苹果的春季发布会落下帷幕，不少苹果用户应该都感到心满意足，毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代），除此之外还有新的iPhone 13系列配色。 发表于：3/10/2022 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案 2022年3月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。 发表于：3/10/2022 Fabless的革命 无论是社会革命，还是产业革命，往往都是由新兴、年轻的力量推动的，半导体行业同样如此。半个世纪以前，这个行业内只存在IDM，它们自己设计、制造、封装芯片，但随着技术和应用需求的发展，IDM已经不能满足需求，因此，Fabless出现了，并很快对整个行业产生了革命性的影响，标志性的事件就是1987年台积电的成立，这一创新的Foundry业务模式，满足了越来越多的Fabless芯片制造需求，一直延续并发展到今天。眼下，Foundry的火爆有目共睹，成为了行业的宠儿，不过，Foundry走到聚光灯照耀下的最前台，只是果，而Fabless的出现和发展才是因，是革命性的存在。 发表于：3/10/2022 «…187188189190191192193194195196…»
