电子元件相关文章 Intel 15代酷睿爆发！上台积电3nm工艺、目标直指苹果 Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器，包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代，据说后边是Nova Lake 17代。 发表于：2/26/2022 华亚智能：半导体设备结构件 本文来自方正证券研究所2022年2月12日发布的报告《华亚智能：聚焦半导体设备结构件，受益晶圆厂扩产迎高速成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2/26/2022 高效数字音频功率放大器NTP8928 近年来，随着数字化优势的体现，很多尚未数字化的领域正在逐步加入到数字化的行列中来。数字化处理后的语音信号在到达模拟功率放大器之前，必须进行D／ A 转换，以便被功率放大器放大，因此从完全数字化的进程看，功率放大器数字化模式势在必行。 发表于：2/25/2022 天玑9000跑分超骁龙8G1，能摆脱一核有难多核围观么？ 此前搭载高通骁龙8G1的多款安卓旗舰手机陆续上市，如今搭载天玑9000芯片的安卓旗舰也将上市，两款芯片将正式展开对决，在跑分方面天玑9000稍胜一筹，但是能摆脱一核有难多核围观的诟病么？ 发表于：2/25/2022 传苹果委托韩国厂商开发全自动驾驶芯片 传苹果委托韩 OSAT 厂商开发全自动驾驶芯片，宏景智驾完成新一轮超亿元融资，新能源汽车补贴将于 2022 年底终止。 发表于：2/25/2022 中国移动PC集采结果出炉：国产芯片占比27%，华为是大赢家 因为众所周知的原因，最近这几年，国产芯片高速发展，在越来越多的场合替代了国外芯片，减少了对国外芯片的依赖。 发表于：2/25/2022 攻进三星、美光、SK海力士腹地？国产DDR5内存芯片要来了 按照机构的数据，目前在DRAM领域，也就是大家熟悉的内存领域，有三大巨头，分别是三星、SK海力士、美光，这三大巨头占了全球DRAM内存芯片95％左右的份额。 发表于：2/25/2022 华为自研服务器芯片再下一城，从中国移动招标中获取近两成份额 中国移动近日公布的服务器招标中，华为自研的鲲鹏服务器芯片取得了16．55％的市场份额，显示出它的自研服务器芯片获得越来越多国内客户的认可。 发表于：2/25/2022 东芝推出超低电容TVS二极管，可保护物联网设备高频天线免受ESD侵扰 中国上海，2022年2月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”。该二极管能够保护半导体和其他电子元件免受静电与噪声的影响，同时抑制信号劣化。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2/25/2022 三环集团、法拉电子、顺络电子……谁是盈利能力最强的被动元件企业？ 本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家被动元件企业作为研究样本。 发表于：2/25/2022 可为一粒灰尘大小的计算机供电:世界最小的电池诞生 不管是生活中常用的电视遥控器、儿童玩具亦或是石英钟电子表，我们都离不开电池，那么你见过最小的电池有多小呢? 发表于：2/24/2022 日经：芯片供过于求风险骤增 从供应链瓶颈到通胀上升，所有利益相关者面临的一个重要问题是，我们是否会看到芯片短缺危机结束。 发表于：2/24/2022 SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产！ 近日，功率半导体龙头厂商英飞凌宣布，将投资超20亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。 发表于：2/24/2022 Ampleon发布增强性能的第3代碳化硅基氮化镓晶体管 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT工艺的首发产品。 发表于：2/23/2022 日本拟对俄制裁！限制芯片出口！ 2月22日消息，俄乌局势紧张加剧，普京宣布承认乌东两地为“独立共和国”，并派遣大批俄军进驻顿巴斯，维护“两国”的安全。酝酿已久的美国则顺势抛出了对俄“金融制裁”计划，并鼓动其他国家一起对俄罗斯出手。 发表于：2/23/2022 «…194195196197198199200201202203…»
