电子元件相关文章 贸泽电子为恶劣环境应用提供丰富的资源和设计解决方案 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商？贸泽电子 （Mouser Electronics） 致力于为工程师提供业界新知与新资源，帮助他们打造创新设计。作为全球授权分销商，贸泽此次推出的恶劣环境内容中心包含一系列文章、产品、博客和图表，提供了工程师所需的各类信息，为他们的设计工作全程助力。 发表于：2/16/2022 从ASML年报看半导体产业的未来 在前几天的文章《光刻机巨头ASML的十年变迁》中，笔者梳理了ASML近10年来的财报数据，介绍了其EUV/DUV光刻机出货量、年销售额、研发投入以及各地区的销售情况等。 发表于：2/16/2022 赵伟国出局！新帅能否引领紫光展锐腾飞？ 2月15日，观察者网查询企查查发现，紫光展锐2月11日发生法定代表人变更，由赵伟国变更为吴胜武，同时吴胜武还接替了赵伟国的紫光展锐董事长一职。 发表于：2/16/2022 华为手机市场现状：国内折叠屏第一，市场占有率近5成 众所周知，在经历了4轮打压之后，华为手机在2021年确实跌到了谷底，从全球的销量来看，跌出了前7名，在中国市场也跌出了前6名。 发表于：2/16/2022 芯片短缺问题加剧，部分交货长达99周！ 今天，有媒体报道，称全球芯片供应短缺的趋势导致今年2月份芯片订单的交货周期相比去年10月延长了5至15周，甚至一些芯片的交货时间长达99周。 发表于：2/16/2022 英特尔发布"区块链加速器"，能效碾压AMD/NVIDIA显卡 Intel不仅要做游戏卡、计算卡领域跟AMD、NVIDIA一较高下，同时也迫不及待地进入了矿卡市场——日前正式发布了第一款矿卡芯片，号称能效是GPU显卡的1000倍。 发表于：2/16/2022 小米史上最强机皇曝光：搭载高通骁龙8 据悉，SM8475是高通骁龙8的升级版本，它可能会命名为骁龙8 Plus，和骁龙8比较，前者最大的不同之处是采用台积电4nm工艺(骁龙8采用三星4nm工艺)。 发表于：2/16/2022 日均生产10亿颗，2021年，我国创下芯片产能新纪录 近日，国家统计局公布了2021年全国集成电路（芯片）的生产情况，按照数据，全年国内共生产芯片3594．3亿颗，同比增长33．3％。 发表于：2/15/2022 高保真音频功放芯片 数字功放是目前音频功放发展的主流．高保真音频功放芯片需要公对公正对音源进行采样转换获得数字信号进行放大，高保真音频功放芯片设计要求高，制作难度大，集成高保真功放芯片的主要类型集成高保真功放芯片有一个典型的产品发展路径，其实不同的产品路径意味着各种不同的产品优势，工采网代理的韩国NF系列音频功放芯片都具备高保真、高性能全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 发表于：2/15/2022 基于区块链技术的医疗器械溯源监管系统研究 摘 要： 传统的医疗器械溯源系统依赖一个中心化组织，溯源需要多方参与，导致信息整合难度大，溯源信息数据不完整。为解决医疗器械溯源的数据中心化问题，防范溯源信息被恶意篡改，采用分布式记账技术，提出基于Fabric区块链的医疗器械溯源系统架构MDTFabric(Medical Device Traceability Fabric)。该系统架构运用现有区块链溯源机制，针对医疗器械溯源特点进行了特定的优化，建立起医疗器械溯源的信用机制，并根据数据重要性采取多方存储方式，提升系统的访问性能。 关键词： 区块链,UDI,医疗器械,溯源系统,超级账本 发表于：2/15/2022 Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40% 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。 发表于：2/15/2022 苹果造芯：有人欢喜，有人愁！ 近日，据某供应链芯片消息，iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15，苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认，但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青，全自研只是时间上的问题。这些年来，苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商，甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面，苹果此举，也教会了系统厂商，探索起新玩法。 发表于：2/15/2022 5张图，揭开全球芯片短缺的神秘面纱 从PlayStation到保时捷，许多消费产品都受到芯片短缺的打击，这种短缺从 2020 年开始便扼杀全球经济，并一直持续到今天。 发表于：2/15/2022 Qorvo宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念验证片上系统 （SoC） 中，以驱动高达 3000W 的应用。 发表于：2/14/2022 Google Cloud C2D采用AMD EPYC处理器 提升EDA与CFD效能 AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。 发表于：2/14/2022 «…198199200201202203204205206207…»
