电子元件相关文章 各领域国产芯龙头企业汇总 各领域国产芯龙头企业汇总 发表于：2/10/2022 东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸 中国上海，2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2/9/2022 贸泽开售Power Integrations InnoSwitch3-PD IC为USB Type-C、PD和PPS充电器与适配器提供解决方案 2022年2月9日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Power IntegraTIons的创新产品系列InnoSwitch™3-PD IC。该系列产品针对适用于笔记本电脑、平板电脑、手机等设备的USB Type-C、USB供电 （PD） 和USB可编程电源 （PPS） 适配器，为工程师提供了高度集成的解决方案。 发表于：2/9/2022 e络盟发起N-gaged远程监控设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起N-gaged远程监控设计挑战赛，旨在激励社区成员更深入了解Omega Layer N无线生态系统。比赛要求参赛选手使用Omega物联网系统构建并提交项目设计方案，并将从中评选出10名入围选手。入围选手将免费获赠Layer N生态系统套件，用于构建设计项目并在博客中展示。 发表于：2/9/2022 2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平 IC Insights日前发布报告指出，由于COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器，以及离散组件 （O-S-D）的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果。 发表于：2/9/2022 联发科如何借5G脱胎换骨 打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自家的技术。 发表于：2/9/2022 贸泽开售 Vishay VEMI256A-SD2 EMI滤波器 2022年2月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。VEMI256A-SD2设计为双通道滤波器阵列，有助于抑制电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 以提供两条保护路径，同时为接口线路滤波提供强大的系统级静电放电 (ESD) 保护。 发表于：2/9/2022 Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON) 导通电阻低至0.65 mW 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年2月7日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款n沟道TrenchFET® MOSFET---60 V SiJH600E和80 V SiJH800E，以提高通信和工业应用功率密度、能效和板级可靠性。为实现设计目标，60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低导通电阻，工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力，有助于提高板级可靠性。 发表于：2/9/2022 OpenHBI：小芯片互联的理想接口标准 小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行的Die-to-Die接口在数据速率、引脚数量和成本等方面都有其独特的优势。但在设计用于诸如数据中心、人工智能 (AI) 训练或推理、服务器和网络等高性能计算 (HPC) 应用的高端Muiti-die SoC时，为了让不同的供应商开发的Multi-Die SoC实现互操作，业界正着力于建立Multi-Die的互连标准，以维护一个成功的生态系统。 发表于：2/9/2022 Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图 Nexperia（安世半导体）今天隆重宣布 - 庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌，但凭借过去几十年在半导体制造领域树立的良好口碑和强劲表现，经过五个春秋的不懈努力，已经在市场站稳脚跟。 发表于：2/9/2022 430亿欧元，能扶起欧洲芯片制造业吗？ 本周二，欧盟委员会酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）终于正式出台！这份从去年筹备至今的法案长达22页，计划投入超过430亿欧元（折合3126亿人民币）资金，要提振欧洲芯片产业，降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖。 发表于：2/9/2022 GPU进入新三国鼎立时代 近些年，GPU在业界的重要性愈加凸出，无论是在高性能计算，还是在消费级领域，其对用户的粘性越来越强，英伟达的火爆就是得益于其核心的GPU技术和产品，在这种情况下，传统巨头英特尔坐不住了，原本只是在消费级市场生产集成GPU显卡，市场需求的变化使得英特尔开始组建独立GPU研发团队，并投入了越来越多的资源，以应对英伟达和AMD的竞争，特别是在高性能计算领域。 发表于：2/9/2022 意法半导体2021年第四季度汽车芯片纪要 本文来自2022年1月27日发布的报告《意法半导体2021Q4业绩会议纪要》 发表于：2/8/2022 研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装 谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少。 发表于：2/8/2022 AI芯天下丨产业丨汽车半导体市场：芯慌挡不住增长，亚洲市场成重心 疫情以来，全球半导体产业供应链的稳定性以及产量都受到了极大的影响，芯片短缺几乎已成为很多行业不可避免的难题，其中尤为值得注意就是汽车行业。 发表于：2/8/2022 «…200201202203204205206207208209…»
