电子元件相关文章 物联网芯片市场爆发在即，本土厂商迎来新机遇 物联网技术应用的蓬勃发展，为无线通信技术带来了诸多商机，越来越多的芯片厂商开始厉兵秣马，加快了蓝牙/ZigBee/WiFi等技术的研发，以在物联网市场站稳脚跟。其中，无线通信分为短距离和远距离传输，而局域物联网正快速推动短距离无线通信方式的发展。根据爱立信移动市场报告预计，2024年全球物联网终端数量将增加至223 亿，并且短距离无线连接是物联网的主要连接形式，连接设备数量将由2018年75亿上升到2024年178亿，复合增长率达到15%。 发表于：2021/11/25 数智赋能中国酒店行业 海格电气RCU酒店客控系统新品发布圆满成功-PR-Newswire 上海2021年11月25日 // -- 2021年11月24日，以“数智赋能 精彩纷呈”为主题的海格电气RCU酒店客控系统新品发布会在上海苏宁宝丽嘉酒店举行。在发布会上，海格电气重磅推出全新的RCU酒店客控系统，以德国品质的匠心与专业，为酒店行业提供符合中国特色的智能化客房解决方案。 发表于：2021/11/25 一条顶五条！北京交通大学自主设计新型超导电缆投入使用 近日，我国首条自主研制的10kV三相同轴高温超导交流电缆在深圳投入使用，这是全球首个应用于高负荷密度供电区域的超导电缆示范工程。 发表于：2021/11/25 为什么很多用户还是选择12代酷睿处理器？ Intel 12代酷睿的产品表现自然很优秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，对性能追求比较高的用户，不用说也会去选择12代酷睿处理器，但是很多用户还是会选择AMD，至于原因也简单，那就是出于成本等因素，如果从实用的角度来说，我个人也会推荐AMD的产品。 发表于：2021/11/25 推出 Filogic 130无线芯片，联发科该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 发表于：2021/11/25 台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片 11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000。 发表于：2021/11/24 贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划2021系列中的第七期，也是今年的最后一期节目。 发表于：2021/11/24 Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度 这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确，而且读取率也较快，让一直领先市场的OR4000T可以轻易换代更新 发表于：2021/11/24 高通全新芯片正式确认！ 如果要论在安卓阵营有着重要地位的厂商，谷歌自然不用说，旗下安卓系统是除iOS之外最主要的移动操作系统，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下骁龙芯片是大量安卓手机的标配，某些顶级旗舰更是非骁龙芯片不选，几天前，联发科半路杀出，发布了全球首款4nm工艺芯片，业内就等着高通出招了，在之前通知了芯片发布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 发表于：2021/11/24 Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大电流电感器仍然保持稳定的供货，供货周期为10至16周。由于生产力提高，产能扩大，公司目前IHLP产品供货充足。随着 Vishay 不断努力扩大产能，公司预计2021年余下时间以及2022年，该器件的客户供货不会出现任何问题。 发表于：2021/11/24 首款4nm工艺的天玑9000，数字够大与苹果对比如何？ 高通、联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名，高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1，联发科则将数字增加3倍多，从天玑2000变成天玑9000，这个数字比苹果的A15处理器大了600倍，然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。 发表于：2021/11/24 Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。 发表于：2021/11/24 代工双雄如何走向3nm？ 11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量产。 发表于：2021/11/24 正式确认！下一代骁龙旗舰芯片即将登场，首发权的争夺异常激烈 在国内手机市场，高通旗下的骁龙系列芯片一直占有领先地位，之前还有华为麒麟与之竞争，但自从美国规则生效后，华为就陷入了芯片备货短缺的处境，导致高通在国内一家独大，连华为手机都开始使用骁龙处理器。例如7月底上市的华为P50，普通版搭载的就是4G的骁龙888芯片。 发表于：2021/11/24 第三代半导体强势反弹，智能汽车势头已起 新能源汽车和半导体的江湖人才倍出,王传福一直都在。谁又能想到他的一番话会引爆两个板块,第三代半导体尤其值得说。11月22日,第三代半导体板块大涨,截至收盘,板块涨幅达5．33%。 发表于：2021/11/24 <…229230231232233234235236237238…>
