电子元件相关文章 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 发表于：12/6/2021 先进工艺“后备军”蓄势待发 半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。 发表于：12/6/2021 国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先 全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。 发表于：12/6/2021 突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 发表于：12/5/2021 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 发表于：12/5/2021 诺基亚走心了！新诺基亚7610或在明年第一季度发布 近日，有消息传来新诺基亚7610将计划在明年第一季度完成发布，而这部手机如名字一般，正是诺基亚7610的5G复刻版。据介绍，新诺基亚7610将搭载骁龙8 Gen1处理器，这颗处理器想必大家一定不会陌生，它是高通新一代旗舰处理器，也是目前高端手机圈“香饽饽”。新诺基亚7610有了该处理器的加持，性能也就稳了。 发表于：12/5/2021 聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测 12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。” 发表于：12/5/2021 Intel、AMD合体处理器复活：运行Win11无压力了 Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。 发表于：12/5/2021 iPhone绝佳拍档！台电推出小体积30W氮化镓充电器 12月3日消息，针对iPhone、安卓手机、平板等设备，台电推出了30W氮化镓充电器。官方介绍，相比常规材质，氮化镓材质有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用它做充电器不仅可以实现小体积、轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器（非GaN）也更具优势。所以这也是台电30W氮化镓充电器主要优势之一，在功率做到30W的同时，体积和发热也控制得十分良好。 发表于：12/5/2021 高性能DSP处理器：赋能智能产品 扩大市场领域 【哔哥哔特导读】ELEXCON 2021展会上，作为数字信号处理器DSP专业供应商，中科昊芯携新品亮相，并与记者洽谈DSP处理器生态发展。 发表于：12/5/2021 2022年全球半导体市场预计突破6000亿美元，英特尔CEO攻击台积电 当今，全球半导体市场正因数字化加速而急剧扩大。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2022年全球半导体市场规模将突破6000亿美元，创出历年新高。 发表于：12/5/2021 长光辰芯光电技术有限公司承担的重大专项国产8K图像传感器通过验收 近日，长春长光辰芯光电技术有限公司承担的核高基重大专项国产8K图像传感器通过验收，实现国内自生产。该项目最早由工信部批准立项，并经历了三年多的研发，旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。 发表于：12/5/2021 和苹果抢芯，英特尔接触台积电提前预定 3nm 产能？ 最近，据外媒 DigiTimes 的消息，英特尔将派高层于 12 月中旬前往台积电总部，讨论 3nm 芯片产能的问题。 发表于：12/4/2021 多传感器融合技术突围，觉非科技崭露头角 在刚刚过去的广州车展，自动驾驶技术再次成为被关注的焦点。在此次车展，自动驾驶技术展馆以及自动驾驶体验区被首次引入，包括长城沙龙机甲龙、威马M7、小鹏G9等在内的乘用车也纷纷开始搭载多个激光雷达，以展示自身的自动驾驶水平。 发表于：12/4/2021 高通，你得支棱起来！ 万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。 发表于：12/4/2021 «…223224225226227228229230231232…»
