电子元件相关文章 三安光电：碳化硅+滤波器龙头 三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似，作为在LED领域深耕多年的领军者，向同源工艺的第三代半导体延伸，并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。 发表于：12/9/2021 小米15亿成立电路芯片设计公司 12月7日，上海玄戒技术有限公司宣布成立，注册资本15亿人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司主要人员分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠和监事刘德。 发表于：12/9/2021 中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的华为麒麟970？ 大家都知道，目前主流的芯片架构是ARM、X86。其中ARM用于移动领域，主要是手机等，而X86用于PC领域，也就是电脑。 发表于：12/9/2021 华为海思披露：自研RISC-V CPU 关于华为做RISC-V的传言常有耳闻。日前，笔者发现，华为海思在官网上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。 发表于：12/9/2021 又一款国产自研芯片官宣！ OPPO在线上经常被用户称为“OPPT”，原因无他，指的是OPPO在过去发布了许多看起来可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然没有商用，比较典型的像125W超快闪充，同时OPPO也是当时比较早的一批公布百万快充的厂商。 发表于：12/8/2021 高通一代骁龙8和联发科天玑9000谁才是地表最强第三方手机主芯片 近日，美国高通公司发布其新一代移动处理器，品牌名称统一为“一代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）”。作为高通的旗舰产品，与号称创下十大世界纪录的联发科天玑9000前后脚发布（推荐阅读：廿年坎坷招安路，山寨之王联发科仍难登堂入室），自然有好事者将二者来做详细比较，看谁才是地表最强第三方手机主芯片。 发表于：12/8/2021 联发科提价出货量大跌，或被高通反超 在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。 发表于：12/8/2021 赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户 北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。 发表于：12/8/2021 贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 （LiDAR） 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。 发表于：12/8/2021 晶圆代工市占，三星不增反减 全球晶圆代工产能依然抢手，整体市场在Q3的规模仍优于Q2，但据韩国媒体的报导，发现三星在全球晶圆代工的市占不增反减，而其竞争对手台积电反而增加。报导分析，三星之所以追不上台积电，是没有跟上车用电子成长的脚步。 发表于：12/8/2021 三星4nm工艺良品率低 高通可能将部分订单转交其他厂商 12月6日消息，据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。 发表于：12/7/2021 手机芯片格局正在改变 国产替代任重而道远 据市场调研机构 CINNO Research发布的数据，2021年第三季度，联发科在中国市场上以微弱的优势超越高通，成出货量最高的芯片供应商，苹果出货量仍然位居第三，海思虽然出货量大减，但依然是仅次于苹果的第四大芯片企业，紫光展锐出货量同比增超百倍。 发表于：12/7/2021 大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 2021年12月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。 发表于：12/7/2021 恒玄科技：明年将发布12nm新一代旗舰芯片 12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）发布了2021年11月投资者关系活动记录表，就四季度TWS业务展望等问题进行了回应。 发表于：12/7/2021 苹果M2姗姗来迟，期待的感觉会不会被降低？ 去年11月，苹果公司发布了自己的自研芯片M1，本来市场曝光在2021年上半年，该系列的第二颗自研芯片M2就会上市。但因为芯片荒的影响，以及苹果自身准备还不够充分，一直没有面世。不过也推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。 发表于：12/7/2021 «…221222223224225226227228229230…»
