电子元件相关文章 联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺 今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。 发表于：12/16/2021 吉利成功“高端突围”！国产首款车规7nm芯片问世，性能赶超海外竞品 自2020年年底以来，汽车行业一直深受缺芯之痛，不少车企都因此而停工。根据美国咨询公司艾睿铂预测，芯片短缺将致使汽车行业在2021年损失超过2100亿美元。值得一提的是，该机构在五月份公布的预测数据，仅是当前预测值的一半，这也说明缺芯问题的严重性。 发表于：12/16/2021 华为P50海外版搭载安卓系统 华为近日在海外市场发布了P50 Pro海外版，与国内版本最大的不同就是它搭载了基于安卓系统搭载的EMUI系统，此举代表着它继续出击海外市场的决心。 发表于：12/16/2021 曦智科技发布最新光子计算处理器PACE 2021年12月15日，全球领先的光子计算芯片公司曦智科技（Lightelligence）发布了其最新高性能光子计算处理器--PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎）--单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。 发表于：12/16/2021 比亚迪半导体宣布新款功率器件驱动芯片自主研发告成，实现批量供货 近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。 发表于：12/16/2021 荷兰巨头ASML将推出更新型的光刻机 比EUV还先进 12月14日消息，CNBC 报道称，全球最先 进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先 进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。 发表于：12/16/2021 中国手机在高端市场败给苹果，原因在于高通太不争气了 中国手机企业在高端手机市场败给苹果，业界普遍认为是中国手机企业缺乏自己的创新力所致，不过近日有网友认为这并不能如此说，反而应该归咎于高通，柏铭科技认为颇有道理。 发表于：12/16/2021 华为新款笔记本支持超声波操控 PC用户未来“去鼠标化”指日可待 将超声波技术运用到笔记本电脑上，这听起来便让人充满想象空间。 12月15日，华为官方发布新品预热信息，有消息称“华为笔记本将支持超声波操控”，引发众多网友热议。 发表于：12/16/2021 联得装备：公司向华为供指纹模块自动组装、外观检测设备 集微网消息， 12月15日，联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司作为华为公司的自动化设备供应商，向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。 发表于：12/15/2021 Galaxy M33 5G配备的6000mAh大容量电池获得韩国安全认证 根据该公司通常的推出周期，三星Galaxy M33 5G预计将于2022年1月推出。据称，三星Galaxy M33 5G作为Galaxy M32的继任者发布。除了内部型号SM-M336B之外，外界对这款手机了解不多。 发表于：12/15/2021 Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍 在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 发表于：12/15/2021 除苹果订单外，闻泰科技再获三星手机4000万台订单 12月15日消息，有供应链人士称，三星已经开始释放其2022年的手机ODM订单，数量预计将达到6000－7000万台，其中，国内手机ODM厂商知名企业闻泰科技将从中获利，收获约4000万台订单。 发表于：12/15/2021 国产机雄起：华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了 昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。 发表于：12/15/2021 CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机)和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro™传感器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性 B 级随机故障和 ASIL D级系统故障合规认证。CEVA已将SensPro授权许可予多家领先汽车半导体厂商用于下一代汽车SoC。作为汽车IP供应商，SensPro安全认证反映了CEVA以安全为中心的设计理念在面向汽车应用的处理器、工具和软件上的应用。 发表于：12/15/2021 Gartner预测芯片短缺将促使十大汽车主机厂中的50%在2025年自主设计芯片 根据Gartner的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在2025年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。 发表于：12/15/2021 «…218219220221222223224225226227…»
