电子元件相关文章 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端，博通高通们有危机了 苹果自研芯片早就不是什么秘密，在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影，包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器，以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展，射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键，市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片，将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。 发表于：12/20/2021 芯擎科技发布7纳米智能座舱芯片 这只是刚刚开始...... 业内普遍认为，随着汽车电子电气架构不断改变，未来汽车逐渐朝着“移动出行工具”方向发展，智能座舱将成为实现空间塑造的核心载体。其中，汽车控制域融合发展是智能座舱发展的必然趋势，智能座舱芯片成为厂商争相抢占的高地。 发表于：12/20/2021 全球10大芯片设计公司 众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。 发表于：12/20/2021 联发科涨价？中国手机开始反击，增加高通芯片的采用比例 市调机构counterpoint公布了三季度全球手机芯片市场的数据，数据显示中国芯片企业联发科和紫光展锐的市场份额都取得增长，美国芯片企业高通的市场份额继续下滑，遗憾的是另一家国产芯片企业华为海思的市场份额也出现下滑。 发表于：12/20/2021 DDR 5时代将正式开启 DDR5 的到来为更高水平的性能打开了大门，但早期的生产痛苦导致了短缺和黄牛级的高昂定价。也就是说，DDR5 的定价最终会降到一个合理的水平，当这种情况发生时，您需要确定是否值得升级到可用的最佳 RAM套件之一。当然，您还必须确定是否有足够大的性能提升来证明升级是合理的。 发表于：12/20/2021 性能提升15%，台积电将推出新一代4nm制程技术N4X 12月17日消息，全球芯片代工厂龙头企业台积电宣布，将针对高性能运算产品推出量身定做的N4X制程工艺，台积电称该工艺是5nm家族里拥有最高性能表现及最大频率的一项制程工艺，预计将于2023年上半年进入试产阶段。 发表于：12/17/2021 替代硅，2D半导体越来越近 在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是，这不适用于硅，因为它的半导体特性需要第三维。但是有一类材料可以充当半导体，即使它们是二维的。一些最大的芯片公司和研究机构的新结果表明，一旦达到硅的极限，这些 2D 半导体可能是一条很好的前进道路。 发表于：12/17/2021 发布7nm汽车芯片，芯擎科技站上新风口 汽车芯片产业正在面临前所未有的新重构格局，尤其是在国内，因为需求的飙升，催生了一系列本土汽车芯片企业的崛起，而成立于2018年的芯擎正是当中的佼佼者。 发表于：12/17/2021 当我们谈车规元器件认证时，谈什么？ 因为汽车电动化、智能化和网联化的来袭，全球性的汽车芯片缺货，以及国内汽车芯片产业的兴起。汽车芯片产业获得了前所未有的关注度。这首先体现在汽车芯片的应用、分类和性能。除此以外，与汽车芯片相关的认证，则是另一个屡被提及的点。 发表于：12/17/2021 博流智能RISC-V多模无线SoC，破解智能家居碎片化困局 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技（南京）有限公司营销副总裁刘占领以《BL606P：多模无线连接智能语音SoC》为题对公司产品进行了推介。 发表于：12/17/2021 苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片 据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。 发表于：12/17/2021 索尼全球首发，双层堆叠CMOS图像传感器 索尼的半导体部门宣布，他们成功开发了世界上第一个具有两层晶体管像素的堆叠式 CMOS 图像传感器技术，可将光收集能力提高一倍。 发表于：12/17/2021 荣耀周年庆暨荣耀X30发布会，另有天玑9000首发 在荣耀8周年之际，荣耀举办了周年庆发布会，宣布荣耀正式成为中国冰雪科技助力赞助商、中国短道速滑国家队智能手机及终端赞助商。 发表于：12/17/2021 三星将于2029年推出DDR6内存：带宽将超100GB/s 今年11月份，随着Intel的12代酷睿处理器发布上市，DDR5内存也闪亮登场，未来几年里就要接替DDR4了，不过三星也在准备下一代的DDR6内存了，频率有望再次翻倍，预计2029年问世。 发表于：12/17/2021 如何区分国产长鑫DDR4内存？看它就行了 前几天，快科技发布了对朗科绝影RGB DDR4-3200 CL14内存的评测，它采用了国产长鑫内存颗粒，而能做到如此规格的，之前只有三星B-Die，而且价格贵得多。 发表于：12/17/2021 «…217218219220221222223224225226…»
