电子元件相关文章 下半年DRAM价格预测：第四季将转跌3~8% 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例（以下称：sufficiency ratio）于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿。 发表于：2021/9/22 贸泽电子将亮相2021 ELEXCON深圳国际电子展 2021年9月17日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将亮相9月27-29日举办的2021 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：5号馆 5J24）。届时，贸泽电子将携国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等带来全球热门开发板产品，覆盖5G、物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等热门技术领域，带观众领略前沿技术与创新应用，见证诸多优质的技术解决方案，让广大工程师能够在交流中激发设计思路，开拓专业知识视野。 发表于：2021/9/22 如何通过自主ATE设备提升芯片测试的竞争力？ 关于我国半导体的实力，可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元，2018~2020每年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年中国约有3500亿美元的芯片需求，而中国生产了560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代态势的发展，滚雪球的坡道又高又长，中国芯片迎来发展的黄金10年。我们的目标是，到2030年，在约5000亿美元的中国需求市场中，自产芯片的规模能达到3500亿美元，自产比例达到70%。 发表于：2021/9/22 中芯集成累计出货达100万片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以来，过去三年多来，实现8英寸集成电路特色工艺晶圆累计出货100万片，并至少提前三年达成第一阶段商务目标，形成良好开局，并为今后的发展夯实了基础。 发表于：2021/9/18 AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？ 本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。 发表于：2021/9/18 电动车800V系统演进下，国产SiC器件必须拥有姓名 如果你是电子工程（EE）或微电子相关专业的，那么在念“派恩杰”这个名字时，脑子里第一个想到的谐音一定是PN结（PN Junction）。所有功率器件都要有PN结结构，无论是单极性（Unipolar）还是双极性（Bipolar）器件设计，这都是最重要的一环。有些材料在P型掺杂时很难，有些材料在N型掺杂时很难，而碳化硅（SiC）则是少数可以通过离子注入外延等不同的方法做出PN结结构的半导体材料。 发表于：2021/9/18 40Gbps传输带宽再次翻番，USB4商用时代开启！全球首款USB4控制芯片发布 两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了。 发表于：2021/9/18 人民需要汽车芯片，五菱就造汽车芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱在其品牌发布会上发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。 发表于：2021/9/17 60亿美元扩产！格芯今年有望提高汽车芯片产量 9月16日，据国外媒体报道，美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，为应对前所未有的全球供应紧张，该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将投入60亿美元扩大整体产能。 发表于：2021/9/17 颠覆传统芯片制造！是时候了？ 过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本，还有手机、电视、智能手表等等，这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在，我们遇到了阻碍，晶体管小型化速度正在放缓，摩尔定律逼近极限。芯片制造商无法通过传统的方法用更经济的成本来制造更微小的电路。 发表于：2021/9/17 Yole：汽车半导体格局或被重塑 据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。 发表于：2021/9/16 刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远? 9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示，现阶段，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。 发表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月15日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。 发表于：2021/9/15 <…250251252253254255256257258259…>
