电子元件相关文章 150亿晶体管的苹果A15芯片，泛善可陈！ 昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。 发表于：2021/9/15 中国芯片，进入赢者通吃的时代？ 从国外半导体企业的发展轨迹来看，在半导体行业赢者通吃的现象不是稀奇事。CPU领域的英特尔，GPU领域的英伟达，晶圆代工无可媲美者台积电，手机处理器IP厂商Arm，EDA设计软件三巨头等等都彰显了他们的实力，当然在这些主营业务之外，这些企业在其他领域的发展也可圈可点。而中国这几年的半导体发展速度非常快，诞生了不少细分行业的龙头企业。这些大的芯片公司大有国外企业发展之势，他们在主营业务的基础上，触角不断延伸扩展，通过收购、深耕细作、产品多元化，逐渐在往平台化、综合型的大企业之路上发展。一场强者恒强的局面开始在国内上演。 发表于：2021/9/15 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 C高温下连续工作。 发表于：2021/9/15 vivo造芯：重新打响的影像军备竞赛 在消费电子领域，终端产品往往是整个产业链创新的带动者，只有终端产品采纳上游的方案，供应商的成果才有用武之地。换句话说，换句话说，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指纹的供应商才能进步；只有华为愿意做浴霸摄像头，镜头厂商才有冲击高端的可能。 发表于：2021/9/15 智能化依然存在的“鸿沟” “对于所有想要从新能源中端以上市场进行分羹的车企而言，必须明白的一点为，当纯电驱动形式下行驶感受愈发同质化，再也不像内燃机时代那样拉开本质上的巨大差距，那么智能化层面的比拼，已经成为新的必争之地。” 发表于：2021/9/14 英特尔全面攻入智能汽车圈 一边要重新进入汽车芯片制造业务，正面battle台积电；另一边计划明年开展Robotaxi商业运营，抢占出行市场。 北京时间9月7日晚间，英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑“德国国际汽车及智慧出行博览会”上，发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲，一出手就是两张“王炸”。 发表于：2021/9/14 推动下一代医疗成像系统发展的关键在哪里？ X射线和超声等诊断成像系统已经应用了数十年，而随着包括计算机断层扫描（CT）、核磁共振成像（MRI）以及核或者正电子辐射断层扫描（PET）等医疗系统的兴起，由于其诊断成像系统非常复杂，需要处理大量的图像，促使生产商不断引入更先进的功能，并提高性能。 发表于：2021/9/14 Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力 【2021 年 09 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。 发表于：2021/9/14 【技术大咖测试笔记系列】之六：曲线追踪仪与I-V曲线追踪仪软件 两台仪器放在一起，就是时代的见证。追溯历史，泰克在1955年推出业内第一台曲线追踪仪，显示真空管的特征曲线。此后，泰克发布了更加复杂、更加完善的曲线追踪仪，用来测试晶体管、二极管和其他固态器件。 发表于：2021/9/14 UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET 2021年9月14日，美国新泽西州普林斯顿：领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS（on）值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。 发表于：2021/9/14 高级封装将成为“芯”救世主？ 在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上，高级封装成为了最热门的议程之一，Intel、TSMC、AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，而在成为新的芯片进步的驱动力。 发表于：2021/9/13 Agile Analog 和 Silex Insight 建立战略合作关系，提供模拟和数字 IP 组合解决方案 可配置模拟IP供应商Agile analog与数字IP核领先供应商Silex Insight之间的新协议，为客户应用、代工厂和节点优化的IP采购解决方案开辟了新的途径和方式。 发表于：2021/9/10 Sondrel IP平台集成Arm安全子系统，提供强大边缘计算 Sondrel创建了一个功能强大的四核IP平台SFA 200，该平台非常适合ASIC（专用集成电路）解决方案，用于远程采集和处理视频和边缘数据，并确保结果的安全传输。由此产生的单通道ASIC可连续排列，形成可扩展解决方案，并以模块化方式添加附加功能。应用包括智能仪表、智能家居、智能工厂、声控设备和信息娱乐等。 发表于：2021/9/10 Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求 2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 发表于：2021/9/10 Diodes 讯号中继器 （ReDriver） 新产品组合 【2021 年 09 月 09 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 的 ReDriver? 系列新产品 PI3EQX12902E ，符合微软公司提出的新式待命 （Modern Standby） 模式需求，其线性度更佳，讯号抖动 （jitter） 极小，能满足当代各种笔记本电脑、工业计算机以及嵌入式系统的设计要求。 发表于：2021/9/10 <…251252253254255256257258259260…>
