电子元件相关文章 贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间 2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。 发表于：2021/6/10 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议 2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。 发表于：2021/6/10 Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 发表于：2021/6/10 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到：“华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台。深耕电子元器件行业二十载，通过全面梳理渠道资源、大数据赋能及数字化运营，致力于为客户解决产业链中的核心痛点。作为半导体全周期解决方案提供商，罗彻斯特电子可持续供应海量元器件。此次战略合作，双方优势得以进一步融合，进而为广大客户提供更完善的供应链解决方案。” 发表于：2021/6/10 Dirac和ADI联手为汽车业提供可扩展的高品质音频 瑞典，乌普萨拉，2021年6月8日——瑞典数字音频先驱Dirac今天宣布，将与美国半导体领先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，将Dirac针对入门级音频系统的新数字解决方案与ADI的汽车处理器相结合，为ADI的全球汽车客户群提供更完整的捆绑式产品。 发表于：2021/6/10 博世：拥抱中国“芯”时代 6月9日，在南京举办的世界半导体大会上，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary带来主题为《拥抱中国“芯”时代》的主题报告。 发表于：2021/6/9 麦格纳采用创新表面元件照明技术 推动汽车设计 6月7日，麦格纳采用其创新表面元件照明（Surface Element Lighting）技术，为汽车设计师提供更多可能性。该技术将采用紧凑封装，可为车辆外部提供一致外观和可定制、价格合理的LED照明设备选择。据官方消息，此技术首先应用于大众2021款纯电动ID.4。 发表于：2021/6/9 外媒：中国28nm和14nm芯片进步神速 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 发表于：2021/6/9 台积电错失大客户？高通下代4nm旗舰芯，三星造！ 6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos 2200处理器的性能。 发表于：2021/6/9 三星B-die颗粒打造，这个系列电竞内存新品吸睛 6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的顶级高规。 发表于：2021/6/9 CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙” 一个GPU总需要一个CPU，但CPU的选择已经不再单一，GPU的功能也不再“简单”，曾经稳固的关系，不再是单纯的合作。 发表于：2021/6/9 制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。 发表于：2021/6/9 模拟芯片为什么那么难 毋庸置疑的是，无论结果如何，高考对许多人来说都是人生难忘的经历之一，甚至没有之一。好多过来人，回忆说高中毕业多年了，高考或高中的情景都经常跑到梦里面。 发表于：2021/6/9 景略半导体发布 BlueWhale™ ——全新一代交换机芯片技术平台 2021年6月9日，JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术。这是JLSemi继2019年公布EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术以来又一自主知识产权的力作，为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术，填补了行业空白。 发表于：2021/6/9 泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来 泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。 发表于：2021/6/8 <…273274275276277278279280281282…>
