电子元件相关文章 三款开发板齐发！阿里平头哥发力RISC-V 5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请。 发表于：2021/6/1 激创设计新思路，贸泽电子推出《爆款拆评》系列视频 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布将推出《爆款拆评》系列视频，针对当前不同的爆款电子产品进行拆解，旨在为电子工程师提供具体的产品拆解案例，使其进一步了解当前市场热点技术，通过对产品内部设计布局的剖析，提炼产品方案优势，激发更多改进创意。 发表于：2021/5/31 马来西亚又封城，被动元件迎来新变数 马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。 发表于：2021/5/31 “死磕”PCM相变存储器，时代全芯卡位新型存储 2021开年，“缺货”、“涨价”这两大关键词就博足了半导体从业人士的眼球。存储市场在这波氛围带动下，也迎来全面上涨。日经报道指出，老款的DRAM价格暴涨2倍，IC insight也披露，DRAM的平均销售价格在今年第一季度比上一季度增长8%，而且几乎所有存储器供应商都预计2季度将有更强劲的需求。说到存储器，国内的长江存储正在3D NAND领域“盖楼”，与国际存储大厂试比高，目前其128层已研发成功。 发表于：2021/5/31 台积电加快3nm量产，力拱AMD成为HPC第一大客户 处理器大厂美商超微（AMD）与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，超微已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器，2023～2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。 发表于：2021/5/31 索尼传感器大幅扩产 日经新闻报导，Sony旗下负责半导体事业的Sony Semiconductor Solutions社长清水照士于28日举行的投资人说明会上表示，因智慧手机用影像感测器事业正以中国企业为中心扩大客户群，为了预备今后需求增加、将整备增产体制，计划对旗下影像感测器主力生产据点长崎工厂的第5栋厂房进行扩张工程。 发表于：2021/5/31 苹果汽车的最强武器：芯片 在TSMC的出货金额中，2020财年第二季度受到新冠肺炎的影响，车载半导体占的比例仅为4%（下图1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。这是受到汽车厂家下调生产、且采取准时制（Just In Time）生产的方式的影响，因此，英飞凌、NXP、瑞萨等企业取消了发给TSMC的订单。 发表于：2021/5/31 国资委发布178项央企科技创新成果 国务院国资委30日向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。 发表于：2021/5/31 车载SoC芯片测试的挑战 智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。月芯科技(ISE Labs)业务工程处总监王钧锋先生在第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会AutoAI 2021上分享如何通过测试提高车载SoC芯片功能安全，探讨汽车封装与测试类型、市场需求及AEC-Q100认证等。 发表于：2021/5/31 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项 2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。 发表于：2021/5/29 艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计 中国，2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 发表于：2021/5/29 韩媒：美掣肘，2025年中国大陆芯片自给率下降 芯片有如21世纪的石油，中国砸钱发展，希望能减少对外国厂商的依赖。可是美国打压之下，外界估计2025年中国大陆自制芯片的比率将不增反减。韩媒指称，台湾是此一趋势的受惠者，韩国应该效法。 发表于：2021/5/28 外媒曝AMD Zen 5架构更多细节 在过去的几周中，Zen 4引起了很多关注，但有关Zen 5的第一条信息却产生了更大的期望，并不是因为它可能具有的性能或它可能带来的高级功能，而是因为这种架构可以代表从AMD过渡到big.LITTLE设计，即具有高性能核心模块和高效核心模块的配置。 发表于：2021/5/28 每天“烧”1亿，台积电3nm产线即将装机 近日，据供应链消息，晶圆代工龙头台积电于南科的3nm制程发展进度并未受疫情影响，预计产线在6月底进场装机，三季度进入风险试产阶段。 发表于：2021/5/28 6纳米工艺上的“剧情杀” 5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6纳米工艺制程的高通骁龙778G 5G移动平台，加之此前联发科(MediaTek)陆续推出的天玑900、天玑1100和天玑1200，以及紫光展锐发布的采用台积电6nm工艺的唐古拉T770(原型号为虎贲T7520)，一场围绕6nm工艺争斗的“剧情杀”，翻开了剧本的第一页…… 发表于：2021/5/28 <…278279280281282283284285286287…>
