电子元件相关文章 韩国半导体的反击 日本半导体材料和设备闻名天下，即使是同为半导体强国的韩国，对日本半导体材料的依赖程度也非常高，正是因为如此，两年前，当日本发起对韩国的经贸制裁后，以三星和SK海力士为代表的韩国芯片厂商痛苦不堪，因为它们的半导体材料“断炊”了。在极为被动的情况下，韩国政府和产业界发起了各种自救措施。 发表于：2021/5/27 高强度红外光谱：欧司朗Oslon系列宽波段发射器，加入儒卓力光电产品组合 采用最小空间提供宽广光谱：欧司朗Oslon P1616系列 SFH4737宽波段发射器与欧司朗近红外大功率LED产品组合相辅相成。 发表于：2021/5/27 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路复用开关 提供PXI、PXIe和LXI三种版本，使工程师能够在同等的测试系统空间内扩展性能 发表于：2021/5/27 苹果A15芯片或已开始量产：领先安卓2年 一部手机最核心零部件毫无疑问就是CPU芯片,在这方面苹果A系芯片多年来一直都保持着较大领先优势,和同年骁龙顶级芯片相比,在性能数据上基本都能保持2年的领先优势,而决定今年iPhone 13是否依然强大的决定性因素,自然就是A15芯片,有消息称,台积电已经全力开动,正在为苹果量产A15芯片,为保证供应,连自家A14芯片产能都要为此让路。 发表于：2021/5/27 598亿总规划的济南泉芯也烂尾了，“烂芯”操盘者曹山的回应能安人心吗？ 近日，与武汉弘芯有着千丝万缕关系的济南泉芯也陷入了烂尾，泉芯的各项工程已经陷入停滞状态，恐怕山东济南也即将对湖北武汉的痛疾感同身受。而在这两项总计1800亿元投资的背后，一个神秘人“曹山”浮出水面…… 发表于：2021/5/26 Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来 全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能 Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗 发表于：2021/5/26 三巨头3nm/2nm“大乱斗” 几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争，开发 3nm和2nm的下一个逻辑节点工艺与芯片，但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。 发表于：2021/5/26 晶圆代工厂砸钱扩产 成熟制程产能2023年倾巢而出 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。 发表于：2021/5/26 总营收季增5.1%，第一季度NAND Flash厂商最新营收排名 TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季NAND Flash（闪存）产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。 发表于：2021/5/26 为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产 晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。 发表于：2021/5/26 AMD全面拥抱Chiplet技术 在之前的报道中，我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我们对AMD即将面世的3D芯片堆叠技术有了更多了解。因为这些推文声称，我们可以首先期望在EPYC Milan-X系列数据中心处理器中看到这项技术。 发表于：2021/5/26 欧姆龙：全球智能传感器的“先驱者”是怎样的存在？ 现今，智能传感器已经被公认为影响、改变世界经济格局和人们生活方式的重要科技产品。 发表于：2021/5/26 Arm重磅发布，推出全新CPU和GPU 在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。今年，Arm的情况比往常要大得多，因为我们看到了面向移动设备和客户端的三种新一代微体系结构：旗舰级Cortex-X2内核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后续产品，还有名为Cortex-A510的全新小核心。 发表于：2021/5/26 超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 发表于：2021/5/25 DDR5内存标准、上市时间、性能及价格全面分析 海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台。在这其中，谷歌的Chromebook增长最为明显，出货量1200万台，同比增长274.6%。除此之外，平板电脑增长51.7%，出货量3970万台。 发表于：2021/5/25 <…280281282283284285286287288289…>
