电子元件相关文章 西部数据CEO：中美芯片脱钩很难，长江存储还有很长的路要走 据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像Western Digital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。 发表于：2021/5/28 谷歌首款手机芯片将亮相，更多细节曝光 据报道，Pixel 6的Whitechapel处理器的新细节已经出现，数据显示，谷歌在手机芯片的第一款产品足以满足绝大多数用户的需求。 发表于：2021/5/28 自有内核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路线图 日前，Oracle云基础架构工程执行副总裁Clay Magouyrk发表了一篇题为《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市场正在发生变化，Arm处理器也从过往的智能手机，越来越越多的走向边缘设备、PC、笔记真电脑，甚至服务器。“Arm处理器现在无处不在”，Clay Magouyrk强调。 发表于：2021/5/28 谁能“替代”DRAM DRAM是存储器市场当中最大细分领域。同时，随着服务器、智能手机、PC等产品对DRAM需求的增长，这类半导体产品将迎来新一轮的超级成长时期。 发表于：2021/5/28 英特尔7纳米处理器完成Tape in，台积电或协助生产 处理器龙头英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活动宣布，7 纳米制程的Meteor Lake 处理器计算模组已完成「Tape in」设计认证完成阶段，这代表Meteor Lake 处理器设计已准备就绪。 发表于：2021/5/28 特斯拉可能会收购的晶圆厂曝光 为因应对芯片短缺问题，美国电动车大厂特斯拉(TSLA-US) 传将采取预先付款方式，确保芯片供应无虞，甚至有意购买晶圆厂，消息引起市场议论，传出特斯拉找上存储器大厂旺宏(2337-TW) 联系，洽谈收购其6 吋厂。旺宏不评论市场传言，仅强调本季将完成售厂事宜。 发表于：2021/5/28 设计违反ARM架构规范！苹果M1曝出无法修复漏洞 ！ 开发人员Hector Martin 近期发现，搭载于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新设计过的iMac 的M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。Hector Martin 认为，应该是苹果（Apple）设计M1 芯片时违反某些ARM 架构规范，因此产生无法修复的漏洞。 发表于：2021/5/28 比亚迪半导体西安研发中心将启用，同期将发布IGBT6.0芯片 5月16日，从比亚迪半导体处获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。 发表于：2021/5/27 基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器 基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器，据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求 发表于：2021/5/27 iPhone 12 Pro Max 核心组件成本曝光 iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久国外知名拆解机构iFixit就完成了对此款手机的拆解分析。不过关于核心器件成本分析一直没有给出。直到最近TechInsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机完成了更为深度拆解分析，并且给出了核心组件的成本估算。 发表于：2021/5/27 台积电开始量产苹果A15芯片！iPhone 13或如期发布 芯东西5月27日消息，据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。 发表于：2021/5/27 Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度 基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。这些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外，这些新型器件还可在雪崩和线性模式下提供更高的性能，从而提高了耐用性和可靠性。 发表于：2021/5/27 中国台湾：手机厂商再砍单，芯片供应现变数 据台媒经济日报报道，智能手机市场出现新一波砍单潮，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%至30%，加上印度受疫情干扰，全球前四大非苹手机厂三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出货目标，减幅介于一成至二成以上，牵动半导体、手机零组件相关厂商后市。 发表于：2021/5/27 台积电在车规MCU市场的实力曝光 台湾资策会MIC 表示，车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70% 比重由台积电制造代工，那就意味着台积电约生产了全球10%的车规MCU。由此可以，晶圆代工龙头在全球车用MCU生产占有关键地位。 发表于：2021/5/27 特斯拉考虑收购晶圆厂，保证芯片供应 据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家工厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。 发表于：2021/5/27 <…279280281282283284285286287288…>
