电子元件相关文章 中国一季度集成电路产业销售额达1739.3亿元 C114讯 5月19日消息(九九)中国半导体行业协会昨日发布的数据显示,2021年第一季度,中国集成电路产业销售额达1739．3亿元,同比增长18．1%。其中,设计业同比增长24．9%,销售额为717．7亿元;制造业同比增长20．1%,销售额为542．1亿元;封测业同比增长7．3%,销售额为479．5亿元。 发表于：2021/5/20 深入分析5nm芯片 苹果公司于2020年10月发布了新型智能手机“iPhone 12”系列，搭载的是采用5纳米工艺的全球首个名为“A14 BIONIC”芯片。苹果公司将“A14 BIONIC”芯片应用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月苹果公司又发布了搭载“Apple Silicon M1（采用5纳米工艺）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。苹果2020年秋季至冬季的新品都搭载了采用尖端5纳米工艺的处理器。 发表于：2021/5/19 中国台湾：中国大陆掀芯片涨价潮 由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。 发表于：2021/5/19 分析：在苹果和Imagination夹击下，Arm GPU市场份额下跌 根据市场分析机构Strategy Analytics的手机组件技术（HCT）服务报告，全球智能手机和平板电脑图形处理单元（GPU）市场领导者Arm在2020年失去了份额。 发表于：2021/5/19 这颗芯片将成为苹果M1的最强挑战者？ 据报道，三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200，以与苹果的M1竞争。有传言称，三星即将推出的处理器可能旨在提供足够高的性能来为笔记本电脑提供动能，这可能给苹果的新款Mac电脑和iPad Pro带来挑战。 发表于：2021/5/19 Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列 中国，北京 – 2021年5月18日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。这一更新使该产品系列能够实现高效的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）栅极驱动，从而满足不断发展的半桥和全桥逆变器及电源市场，这些设备需要提高功率密度、降低运行温度并减少开关损耗。 发表于：2021/5/18 贸泽电子2021年3月引入新品超483种 2021年5月18日 – 致力于快速引入新产品与新技术的原厂授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2021/5/18 Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块，为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75% 中国，北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作，优化速度控制和各轴的同步，在提升产量的同时将功耗降低75%。模块具有板载磁编码器和用于光编码器的数字输入，以简化伺服控制，实现高级反馈和诊断功能；与类似的步进电机方案相比尺寸减小3倍。 发表于：2021/5/18 大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 发表于：2021/5/18 实现“1nm”工艺要靠二维晶体管吗？ 在传统的登纳德缩放比例定律（Dennard scaling）大放异彩的日子里，我们经常会想起平面晶体管。其材料结构上的特性也被简化为片状电阻（只包含电阻电容等参数信息）。这样就会导致其器件是平面二维的抽象概念，而为了理解MOS管的底层电路设计，我们大部分的假设和建模也都设计为2轴。 发表于：2021/5/18 英特尔PK赛灵思，完美胜出！Agilex™ FPGA迎来大规模量产 英特尔在半导体领域称雄几十年，凭借的就是其x86架构和曾经遥遥领先竞争对手的半导体制造工艺。然而在过去的三四年，英特尔在10纳米工艺上却遇到了阻碍，甚至被曾经望尘莫及的竞争对手完成了弯道超车，并纷纷投入量产。痛定思痛的英特尔于2019年，一口气发布了四款基于10纳米工艺的芯片产品， Agilex™ FPGA 正是其中一款基于英特尔10纳米工艺的旗舰级FPGA产品。 发表于：2021/5/18 家电企业缺“芯”加剧，国产替代加速进行时 芯片交货量骤减、生产成本提升、新品研发滞后…… 受“缺芯”风暴影响，有企业甚至被迫减产两到三成 发表于：2021/5/18 华为入股显示驱动芯片厂商 企查查显示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更。其中，注册资本从4288.9484万元变更为4673.6024万元，投资总额增加8.98%，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：深圳哈勃）等股东。 发表于：2021/5/17 比亚迪IGBT6.0来了：无惧卡脖子 5月15日消息，从比亚迪半导体官方获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用。据悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。 发表于：2021/5/17 电装研发卡车刹车温度监测系统 日本电装总部和日通商事共同研发的卡车刹车温度监测系统，可以检测到卡车刹车时异常的温度上升并报警提示驾驶员。通过温度变化可以检测出日常点检中不易被发现的刹车异常，为确保驾驶员安全、防止物流停滞以及维持社会基础的正常运转做出贡献。 发表于：2021/5/17 <…283284285286287288289290291292…>
