电子元件相关文章 存储厂商新一轮大战在即 根据外媒报导，随着2021 年全球三大记忆体厂陆续将大规模量产下一代DDR5 DRAM 的情况下，预计记忆体市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK 海力士、美光等三大记忆体公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 发表于：2020/12/23 台积电分享碳纳米管的最新进展 硅基器件已经成为我们行业60多年的基础，这非常令人惊讶，因为最初的锗基器件将难以大规模集成。（值得一提，GaAs器件还开发了一个独特的微电子市场领域。） 发表于：2020/12/23 电信天翼+展锐：对讲终端芯片定制化方案推动行业加速发展 2020年12月，中国电信天翼对讲（以下简称天翼对讲）携手紫光展锐（以下简称展锐）共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。 发表于：2020/12/23 服务器芯片市场逐渐被ARM阵营撕裂，Intel的艰难日子真的来了 近日有消息指出微软正计划开发ARM架构服务器芯片，用于自家的云计算服务之中，算起来美国五大科技企业已有亚马逊、苹果、微软和谷歌开发ARM架构服务器芯片，Intel的艰难日子似乎真的来了。 发表于：2020/12/22 美科技公司联盟力挺WhatsApp诉以色列NSO Group间谍软件案 去年，WhatsApp发现并修补了一个据说被以色列情报机构NSOGroup利用的漏洞。在某些情况下，受害者或许无法意识到他们已被间谍软件给盯上。 发表于：2020/12/22 5G芯片之王全面革新，射频前端模组化大势所趋 每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代，4G使得移动互联网全面爆发并成熟，而5G，则是一个万物互联的时代。 发表于：2020/12/22 12英寸特色工艺芯片生产线正式投产 12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。 发表于：2020/12/22 ST全线涨价！ ST正式发布涨价通知：2021年1月1日起，全线产品涨价！ 发表于：2020/12/22 CreeWolfspeed携手泰克，共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战 2020年12月21日，在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。 发表于：2020/12/22 被美国拉黑 中芯国际未来半年不受影响 上周美国突然宣布将中芯国际等公司列入商务部的“实体清单”,这意味着中芯国际未来购买美国半导体公司的产品及技术会受限。 发表于：2020/12/22 市场疯了！ST突发通知，2021年全线产品涨价 12月21日，一则关于ST涨价的通知在半导体业界盛传，引起大量的转发。 发表于：2020/12/22 在中芯国际代工的产品不涉及10nm及以下技术节点 12月21日，兆易创新在互动平台表示，公司目前在中芯国际代工的产品并不涉及10nm及以下技术节点，且公司产品的销售不受该实体清单限制。 发表于：2020/12/22 国产自主可控，筑牢万物互联的基石 存储器芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着非常广泛的应用。随着AI、云计算、物联网等技术的兴起，一个以智能化、数据化为依托的万物互联世界正一步步实现。 发表于：2020/12/22 三星弯道超车难，传苹果包下台积电3纳米初期产能 虽然近日有消息传出，因为季节性因素，明年台积电5纳米产能利用率将会下降，不过如今更有传言指出，其实苹果连3纳米的单都已经下。 发表于：2020/12/22 半导体芯片短缺 逼得大众跨国削减产能 半导体芯片短缺的问题正在愈演愈烈，影响范围已严重波及汽车产业。据路透社消息，德国大众汽车18日表示，该公司正面临半导体芯片短缺的问题，作为应对，大众将不得不将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。 发表于：2020/12/22 <…345346347348349350351352353354…>
