电子元件相关文章 东芝和富士电机将投资20亿美元发展功率器件 据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。 发表于：2020/12/18 苹果M1芯片为何如此快？ 最近，很多人的 M1 芯片版苹果 MacBook 和 Mac Mini 到货了。在不少测试中，我们看到了令人期待的结果：M1 芯片跑分比肩高端 X86 处理器，对标的 CPU 是 Ryzen 4900HS 和英特尔 Core i9，还能跟英伟达的 GPU GTX 1050Ti 打得有来有回。5 纳米的芯片，真就如此神奇？ 发表于：2020/12/18 这家做建筑装饰的企业将杀入汽车芯片领域 据上海证券报报道，做智慧城市和文旅照明的名家汇也要进军芯片领域了，其瞄准的是汽车芯片。 资料显示，名家辉的主营业务为照明工程业务及与之相关的照明工程设计、照明产品的研发、生产、销售及合同能源管理业务。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业归属于“建筑装饰和其他建筑业（代码E50）” 发表于：2020/12/18 韩国芯片出口大增40% 据MoneyDJ报道，半导体的持续走高，推动南韩11月份资讯通讯科技（ICT）出口额创今年来最大增幅，其中系统整合芯片（System LSI）暴增近40%。 发表于：2020/12/18 主频达5GHz的64位RISC-V处理器是如何炼成的？ 不久前，Micro Magic公司（加利福尼亚州桑尼维尔）推出了一款64位RISC-V处理器，该处理器时钟高达5GHz，但可以接近阈值的电压工作。 发表于：2020/12/18 不仅仅是光刻，台积电谈实现5nm的关键技术 进入最近几年，每当我们引入一个新的先进工艺节点，大家都把绝大多数注意力集中在光刻更新上。引用的常用指标是每平方毫米的晶体管或（高密度）SRAM位单元的面积。或者，可以使用透射电子显微镜（TEM）对薄片样品进行详细的分解分析，以测量鳍片节距（fin pitch），栅极节距（gate pitch）和（第一级）金属节距（metal pitch）。 发表于：2020/12/18 IMEC展示了不带电容的DRAM，让3D DRAM成为可能 在本周举办的IEDM 2020上，IMEC展示了一种新颖的动态随机存取存储器（DRAM）单元架构，该架构实现了两种铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO-TFT），并且没有存储电容器。 发表于：2020/12/18 分析：全球性芯片缺货超乎想象 近期，从电视到智能手机，从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟，之所以如此，很大一部分原因在于消费者需求从疫情危机中反弹，导致制造产能不足，延迟供货。 发表于：2020/12/18 苹果的竞争对手们要如何赶超强大的M1芯片？ 当苹果公司宣布其新的Mac系列产品将采用自家设计的处理器时，几乎没有人能想象到该硬件发布后的赞誉程度。 从表面上看，虽然它还处于过渡阶段的早期，但看起来苹果已经取得了巨大的成功。到目前为止，M1 MacBook避免了引起与基于ARM的前代产品相同的兼容性和性能问题，同时提供了更长的电池续航时间。这给竞争对手造成了很大压力。 发表于：2020/12/18 翔腾加速推进HKM9000图形处理器验证及多领域应用推广 翔腾公司自主设计、正向研制的图形处理器(GPU) HKM9000芯片继2020年4月一次流片成功后，团队积极开拓航空、航天、兵器等领域多家单位可视化应用需求，加紧应用验证，持续完善软硬件生态、应用解决方案，积极配合用户开展应用场景适配，快速取得了多领域市场拓展及推广应用。 发表于：2020/12/18 日本垄断的光刻胶，国内厂商找到了突破口 昨夜晚间，宁波南大光电发表公告称，公司自主研发的 ArF 光刻胶产品 近日成功通过客户的使用认证。 据南大光电介绍，“ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02 专项”的 一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，标志着“ArF 光刻胶产品开发和产 业化”项目取得了关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光 刻胶，为全面完成项目目标奠定了坚实的基础。 发表于：2020/12/18 SiC晶圆争夺战开打 近日，英飞凌与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。英飞凌此举无疑是看到了SiC广阔的市场规模，据Yole预测，SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金，这期间的复合年均增长率预计将达19%。其实不止英飞凌，其他SiC厂商如ST、博世、罗姆等也都看好SiC的稳步需求，开始紧锣密鼓的点兵布阵，他们或多方收购，或强强联合，貌似谁也不想在SiC这个飞速发展的市场中落下。在SiC广阔的市场需求下，得SiC晶圆者得天下，显然，SiC晶圆争夺战已然打响！ 发表于：2020/12/18 国内首家！纳芯微隔离产品通过VDE增强隔离认证 2020年12月17日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证，从而成为国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。取得该认证后，纳芯微将能更有针对性地帮助客户产品通过欧洲市场的隔离认证准入标准，从而更好地支持客户产品走向国际化。 发表于：2020/12/18 第四届进博会首设“集成电路专区” 12月16日，第四届中国国际进口博览会技术装备展区集成电路专区宣介会在上海举办，宣布技术装备展区将首次增设集成电路专区。在第三届进博会上，技术装备展区汇聚了众多世界500强企业，首发产品超过100件，其中全球首发产品超过20件。 发表于：2020/12/17 最高调升20%，群联NAND控制芯片近八年来首度涨价 晶圆代工缺货潮扩展至NAND Flash控制IC。市场近期传出，群联正式调升NAND Flash控制IC产品报价，涨幅最高达到20%，为近八年来首度涨价。 发表于：2020/12/17 <…348349350351352353354355356357…>
