电子元件相关文章 台湾突发地震,芯片缺货是否会雪上加霜 最新消息，中国地震台网发布信息显示，12月10日21时19分在台湾宜兰县海域（北纬24．74度，东经121．99度）发生5．8级地震，震源深度80千米。本次地震中位于宜兰县海域，距台湾岛15公里，距台北市57公里。截至目前，浙江省内温州、台州、杭州部分地区有震感报告。 发表于：2020/12/12 手机、彩电巨头跨界互博，AIoT时代，彩电企业还有机会吗 近两年来，国内手机厂商进军彩电市场，已经成为行业常态。在华为推出智慧屏产品后，OPPO、一加等手机厂商也相继跟进入局，这无疑对彩电市场产生了不小的冲击。而在手机企业跨界布局的同时，TCL、海信等彩电企业，也纷纷推出了5G智能手机，向手机厂商发起“反击”。 发表于：2020/12/12 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议,专用SoC共促TWS耳机发展 2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR／VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 发表于：2020/12/12 意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品 LoRa兼容多调制系统芯片，在市场上独树一帜，促进物联网连接创新 发表于：2020/12/12 台积电尴尬了，iPhone 12砍单或导致营收不如预期 说实话,今年4款iPhone 12没发布前,果粉那是相当期待,甚至将其想成了一部完美的手机,但在发布后大家才发现,iPhone 12系列机型不仅不够完美,缺点还不少,比如开5G耗电严重,电池容量低导致续航能力不能让人满意,mini版不支持双卡双待,一系列原因让部分之前还没下手的人选择先看看再说,甚至有人庆幸自己还好没那么冲动。 发表于：2020/12/12 Habana Gaudi处理器为亚马逊 EC2客户带来低成本的人工智能训练体验 在近日举行的re:Invent 2020 CEO主题大会上，AWS 宣布 了采用多达8个Habana® Gaudi® 加速器的EC2实例，比目前GPU的EC2实例在机器学习性价比上提升了40%1，基于Gaudi® 的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。 发表于：2020/12/11 台湾地震！台积电新竹晶圆厂进行紧急疏散，触动芯片更吃紧的敏感神经 台湾在 12 月 10 日晚间 9 点 19 分左右发生有感地震，台积电位处新竹的晶圆厂 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龙潭封装厂 AP03 因为震度达到 4 级，紧急进行无尘室疏散； 其他的台中晶圆厂和台南晶圆厂则维持正常运作。 发表于：2020/12/11 赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核 2020年12月10日-RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布全球性能最高的基于RISC-V的处理器内核 –天枢系列处理器。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核，针对性能和频率做了高度的优化，具有非常优异的性能，频率可达3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 数值为31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 达到5.6 DMIPS/MHz，专为高性能计算应用市场而设计，可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。 发表于：2020/12/11 芯片断供，国内又一个重要产业要陷入停滞？ 近期，关于汽车芯片断供、车企停产的传闻四起。其实并非所有车用芯片都紧张，只是电子控制单元（ECU）或者 说微控制单元（MCU）短期供应紧张了。 发表于：2020/12/10 希捷发布全新RISC-V架构处理器：机械硬盘相关性能暴涨3倍 近两年，开源的RISC-V指令集架构成为芯片设计行业新宠，很多的科技巨头都纷纷推出了自己的RISC-V架构的CPU处理器。12月9日消息，根据外媒 TechPowerUp爆料，机械硬盘大厂希捷科技宣布，其已经设计了两款基于RISC-V 指令集架构的处理器，其中一款是为高性能而设计的，并已经在机械硬盘中进行了测试，另一款则用于面积优化，已完成设计，正在构建。 发表于：2020/12/10 台积电11月营收再创新高！传苹果携手台积电研发自动驾驶芯片 12月10日消息，今天全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了2020年11月营收报告：11月合并营收再创新高，约为新台币1248.65亿元，较上月增加了4.7%，较去年同期增加了15.7%。2020年1至11月营收累计约为新台币1.22万亿元，较去年同期增加了26.4%。 发表于：2020/12/10 2021年第一季整体DRAM均价能否止跌反涨？ 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，包含PC DRAM（占总供给位元数13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在内的DRAM领域，因整体属寡占市场型态，供需动能较NAND Flash明显健康许多。 发表于：2020/12/10 中国芯片热：买下30%的半导体设备，暴涨63%，全球第一 众所周知，这一两年国内最热的行业一定是芯片，资金、人才不断的涌入，造芯的企业也是不断增加，甚至有点呈几何增长的趋势。 发表于：2020/12/10 ICinsights：晶圆代工占半导体资本支出的34％ 7/5nm工艺推动了晶圆代工资本支出，预计总半资本支出将增长6％。 继2018年支出1061亿美元和2019年支出1025亿美元之后，全球半导体资本支出预计将增长6％，到2020年达到1,081亿美元。图1提供了2018年至2020年按主要产品细分的半导体资本支出的更详细划分。 发表于：2020/12/10 亚马逊Arm服务器芯片面世背后的重要意义 当Amazon Web Services在2018年发布其AWS Graviton Arm处理器时，它的目标是松散耦合的横向扩展工作负载，比如Web服务器、日志处理和缓存，这些实例吸引了SmugMug这样的客户，他们觉得自己在高级计算上付出的代价太高了，而一个较小的内核就可以完成这项工作。基于Arm的计算实例可以替代绝大多数云巨头客户使用的基于x86的服务。 发表于：2020/12/10 <…353354355356357358359360361362…>
