电子元件相关文章 不可或缺的MCU MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微控制器，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。 发表于：12/3/2020 多家企业抢发骁龙888，高通与华为的5G合作仍需等待许可发放 近日，高通在2020骁龙技术峰会上，正式发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台。据悉，骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X60 5G基带，是高通首款采用集成基带设计的5nm SoC。 发表于：12/3/2020 近6000亿，一图了解2020年前三季度中国集成电路产业发展情况 据中国半导体行业协会统计，2020年前三季度，中国集成电路产业销售收入近6000亿元，达到5905.8亿元，同比增长16.9%。 发表于：12/3/2020 月涨幅逾1%，11月利基型DRAM小容量颗粒价格上涨的原因为何？ 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，主流specialty DRAM价格在10月回归持平走势后，11月仍大致维持平盘开出，然小容量的颗粒（如DDR2、DDR3 1/2/4Gb）在仅有少数供应商能提供的情况下，价格已提早出现上扬的态势，其中DDR3 4Gb仍属最大宗的应用。然台系厂商主导的DDR3 2Gb受两大韩系厂商减少供应影响，其均、高价月涨1%。 发表于：12/3/2020 MCU厂商证实涨价！半导体缺货或迎来全面涨价潮！ 除了晶圆产能紧俏，近期全球微控制器（MCU）大厂意法半导体也发生大罢工，对市场冲击越发明显。 发表于：12/3/2020 ARM CEO对中国表态：被英伟达收购不涉出口禁令，可以放心批准！ 近日，Arm首席执行官西蒙·塞格斯（Simon Segars）接收CNBC采访时表示，他希望监管机构能够“看好”该公司与美国芯片制造商英伟达的交易。 发表于：12/3/2020 Yole：台积电封装业务营收稳居全球第四 经过了这些年的厚积薄发，先进封装行业已进入最令人兴奋的阶段。 发表于：12/3/2020 在这个芯片市场，博通能抵住Cisco的攻击吗？ 思科系统公司可能仍然是数据中心中开关和路由器的最大供应商，但是从长期以来，它一直在被Broadcom所超越，因为博通的芯片除了提供本身的开关功能外，还提供了一点点路由的功能。 发表于：12/3/2020 骁龙888芯片深度解读 在昨天题为《新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！》的文章中，我们大概谈了一下高通全新一代旗舰，当中也讲到了高通为何在这颗芯片的命名上打破常规。不过从小米创始人雷军昨天发布的一个微博以及行内人的讨论热度看来，高通这个新产品也的确是让人眼前一亮。 发表于：12/3/2020 Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能 2020年12月2日，半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 发表于：12/2/2020 缺缺缺！晶圆产能已紧张到客户恐慌 近日，芯片代工商力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议。芯片缺货风波愈演愈烈，此前中芯国际已表态，会通过优化产品组合来提升平均晶圆代工价格。有券商认为，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。 发表于：12/2/2020 地平线俞凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！下一个目标12月内出货100万颗！ 12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。 发表于：12/2/2020 瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效 12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。 发表于：12/2/2020 台积电vs三星产能及技术详细对比，张忠谋：三星很厉害，我们还没赢！ 近年来，在半导体产业当中，最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头台积电与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出，一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前，虽然台积电在其市场占有率上有过半的竞争优势。不过，三星也非省油的灯，2019 年也宣布将投资约1,150 亿美元）的金额，希望能在2030年超车台积电，成为非存储器的系统半导体制造龙头。面对三星如此来势汹汹，连台积电创办人张忠谋都表示，三星电子是很厉害的对手，台积电还没有赢。因此，在可以期待的未来是台积电与三星的竞争仍将持续，鹿死谁手也还没有明确的答案。 发表于：12/2/2020 造芯片，有光刻机就万事大吉？ 电子发烧友网报道（文/周凯扬）对于半导体的生产与制造来说，设施设备同样至关重要。设备决定了代工厂能否抢占更多的订单份额，以及垂直整合制造企业的产品竞争力与技术红利，能否弥补技术突破需要的巨大资金投入。 发表于：12/2/2020 «…358359360361362363364365366367…»
