电子元件相关文章 Vicor 荣获 2020 年全球半导体联盟（ GSA） 颁发的半导体公司大奖 马萨诸塞州安多弗讯— Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣布荣获 2020 年全球半导体联盟 (GSA) 的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor 高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智能及其它要求严格的应用发展。Vicor 是包括 AMD、NVIDIA、Inphi 公司和 SiTime 公司在内的 5 家提名公司中的一家。 发表于：2020/12/10 Esperanto推出具有1100个RISC-V内核的AI芯片 在今天的RISC-V峰会上，Esperanto Technologies的首席执行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在进行机器学习，包含基于开源RISC-V架构的近1100个低功耗内核。 发表于：2020/12/10 环球晶正式收购Siltronic，跃升全球最高营收硅片厂 据台媒报道，台湾硅晶圆大厂环球晶已同意以37.5亿欧元（45.3亿美元）收购德国同业世创（Siltronic），合并后的企业将成为全球12吋硅晶圆市场中第二大生产业者，而若以营收计，将成为全球最大硅晶圆业者。 发表于：2020/12/10 “逃离”英伟达 继11月亚马逊将 Alexa 语音助手的部分计算任务转移到自主设计的定制设计芯片Inferentia 后，近日，其再次宣布推出了全新的AI训练芯片AWS Trainium，据消息称，这是该公司用于训练机器学习模型的下一代定制芯片。 发表于：2020/12/10 CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计 近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称CMSemicon），宣布正式发布首款集成RISC－V内核的32位微控制器－ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology） N100系列超低功耗RISC－V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。 发表于：2020/12/10 瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗 发表于：2020/12/10 欧洲半导体产业携手自救：17国达成协议 12月9日，据外媒报道，一些欧盟国家（法国、德国、西班牙、意大利等）公布了一项计划，志在共同合作提高欧洲在全球半导体产业的市场地位，减少对美国和亚洲进口的依赖。 发表于：2020/12/10 芯片短缺影响生产，一汽大众和上海大众面临停产风险 近日，有消息称，受全球半导体芯片供应紧张影响，一汽－大众和上汽大众已面临停产风险。 发表于：2020/12/10 Digi-Key Electronics 宣布与 GLF Integrated Power, Inc. 达成全新全球分销合作关系 Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。 发表于：2020/12/9 【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。 发表于：2020/12/9 正在消失的MCU与MPU之间的界限 曾有一段时间，微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，微控制器完成”控制“相关的任务，根据外界信号刺激产生反应，微处理器主要执行处理功能，对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化，两者之间的界限正在变得模糊。 发表于：2020/12/9 亚马逊AWS推出基于英特尔AI加速器的EC2实例，性价比提升40% 在近日举行的AWS re:Invent 2020（亚马逊 re:Invent 2020）大会上，AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载，这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计，适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。据介绍，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。 发表于：2020/12/9 联电11月营收创历年新高，8吋晶圆代工产能吃紧将延续明年一整年 12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。 发表于：2020/12/9 解密台积电与它的宿敌：王不见王（下） 11月27日，全球半导体观察在《解密台积电与它的宿敌上篇：王不见王》一文中讲到，台积电与三星围绕着苹果这个大客户，展开了为期四年的明争暗斗，最终以三星落败而告一段落，但是一波未平，一波又起，一场危机正在向意气风发的台积电逼近… 发表于：2020/12/9 从多种角度检视苹果M1的优劣势与真正造成的影响 苹果发表初代「Apple Silicon」M1 处理器后，其优异的性能表现，加上多年来世人对「挤牙膏」的Intel 和「毫无道理可寻」x86 指令集，长期累积的不满，一次「业力引爆」，导致很多人瞬间失去了知识、理智和常识。 发表于：2020/12/9 <…354355356357358359360361362363…>
