电子元件相关文章 骁龙888 VS 麒麟9000，谁更强？ 期待已久的新一代高通旗舰处理器骁龙888终于在2020年12月1日正式发布了，相比上一代的骁龙865无论是在性能上还是功耗上骁龙888都有着巨大的提升。 发表于：2020/12/9 联电：八英寸产能紧张，订单排到明年 晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1％，法人预期联电12月营收将达155～160亿元之间创下单月营收历史新高，第四季营收亦将同步创下新高纪录。 发表于：2020/12/9 苹果M1芯片真的那么有破坏力吗？ 苹果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”处理器芯片的新产品。苹果会破坏整个PC行业吗？Arm会取替X86吗？X86还能继续在地球上漫游吗？关于这些报道，经常见诸报端。 发表于：2020/12/9 3D闪存，176层了！ 发展至今，NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久，存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”，2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出样128层3D NAND；长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。转眼来到2020年末，美光和SK海力士相继发布了176层3D NAND。这也是唯二进入176层的存储厂商。不得不说，存储之战没有最烈，只有更烈。 发表于：2020/12/9 是德科技推出台式紧凑型直流电子负载 2020年12月8日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 发表于：2020/12/8 贸泽推出全新Tech Quotient 游戏APP 工程设计知识PK，喊你来战 2020年12月8日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布推出一款全新移动应用程序Tech Quotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。Tech Quotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。 发表于：2020/12/8 Littelfuse新推超小型和表面贴装磁簧开关，可为位置和速度感应应用提供更大的灵敏度范围 中国，北京，2020年12月8日讯 - - 全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc. （纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型（单极单掷常开或SPST-NO）开关MITI-7系列超小型磁簧开关。MITI-7系列具有6 AT至20 AT的灵敏度范围，范围远大于同等尺寸的电磁开关（仅为6 AT至10 AT）。借助新型自动化组装设备，Littelfuse得以提高这些小型开关的生产能力，从而帮助电路设计人员节省元件密集的电路板上的空间。 发表于：2020/12/8 SK海力士发布176层3D NAND 据Anandtech报道，SK hynix日前发布了其最新一代的3D NAND。据介绍，新产品具有176层电荷charge trap单元。在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后，SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。 发表于：2020/12/8 分析师：自研芯片将成为产业潮流 “对于这个行业，我从来没有见过更好的时机，”摩根士丹利（Morgan Stanley）全球半导体投资银行业务主席Mark Edelstone说。“芯片再次风靡起来”。 发表于：2020/12/8 德国联手11个欧盟国家发展半导体 据路透社报道，德国，法国，西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，这是互联网连接设备和数据处理的关键，以赶超美国和亚洲。 发表于：2020/12/8 苹果的芯片战略将创造一个并行世界 根据彭博社的最新报道，苹果正在开发一款新的ARM处理器，该处理器具有多达32个高性能CPU内核，该处理器可能会在2021年下半年出现在Mac中。该处理器也可能会在2022年出现在新的“半尺寸Mac Pro”中。 发表于：2020/12/8 摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台 2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。 发表于：2020/12/8 联电逆袭成功 昨天，拓墣产业研究院发布了第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测。预估这十大晶圆代工厂在该季度总营收将超过217亿美元，同比增长18%。特别值得注意的是：原本排名第四的联电，超过了长年排在第三位的格芯，进入了行业前三甲。 发表于：2020/12/8 被迫停产！汽车缺芯到明年！ 近日，德国车企大众集团、零部件巨头大陆集团以及博世集团相继发出预警，由于全球范围的汽车芯片的短缺，可能会影响汽车生产，其中包括因市场复苏而带来需求增长的中国市场，这种影响将会持续到明年！ 发表于：2020/12/7 我们可以跟中国台湾半导体学什么？ 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，虽受到疫情干扰，但仍乐观预估2020年全球半导体产值约4,260亿美元（约新台币12.78兆元），增幅3.3％；相较之下，中国台湾因疫情控制得宜产能未受影响，工研院产科国际所（IEK）更上修今年中国台湾半导体产值年成长高达20.7％，并将首度突破新台币3兆元大关，在暌违3年后，重夺全球第2大半导体产值国地位。 发表于：2020/12/7 <…355356357358359360361362363364…>
