电子元件相关文章 在这个芯片市场，博通能抵住Cisco的攻击吗？ 思科系统公司可能仍然是数据中心中开关和路由器的最大供应商，但是从长期以来，它一直在被Broadcom所超越，因为博通的芯片除了提供本身的开关功能外，还提供了一点点路由的功能。 发表于：2020/12/3 骁龙888芯片深度解读 在昨天题为《新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！》的文章中，我们大概谈了一下高通全新一代旗舰，当中也讲到了高通为何在这颗芯片的命名上打破常规。不过从小米创始人雷军昨天发布的一个微博以及行内人的讨论热度看来，高通这个新产品也的确是让人眼前一亮。 发表于：2020/12/3 Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能 2020年12月2日，半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 发表于：2020/12/2 缺缺缺！晶圆产能已紧张到客户恐慌 近日，芯片代工商力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议。芯片缺货风波愈演愈烈，此前中芯国际已表态，会通过优化产品组合来提升平均晶圆代工价格。有券商认为，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。 发表于：2020/12/2 地平线俞凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！下一个目标12月内出货100万颗！ 12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。 发表于：2020/12/2 瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效 12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。 发表于：2020/12/2 台积电vs三星产能及技术详细对比，张忠谋：三星很厉害，我们还没赢！ 近年来，在半导体产业当中，最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头台积电与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出，一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前，虽然台积电在其市场占有率上有过半的竞争优势。不过，三星也非省油的灯，2019 年也宣布将投资约1,150 亿美元）的金额，希望能在2030年超车台积电，成为非存储器的系统半导体制造龙头。面对三星如此来势汹汹，连台积电创办人张忠谋都表示，三星电子是很厉害的对手，台积电还没有赢。因此，在可以期待的未来是台积电与三星的竞争仍将持续，鹿死谁手也还没有明确的答案。 发表于：2020/12/2 造芯片，有光刻机就万事大吉？ 电子发烧友网报道（文/周凯扬）对于半导体的生产与制造来说，设施设备同样至关重要。设备决定了代工厂能否抢占更多的订单份额，以及垂直整合制造企业的产品竞争力与技术红利，能否弥补技术突破需要的巨大资金投入。 发表于：2020/12/2 EUV光刻机争夺战，三星急了！ 三星电子近期为争抢极紫外光（EUV）设备，高层频频传出密访ASML。继三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）10月亲自赴荷兰拜会ASML执行长Peter Wennink后，又再度传出Peter Wennink近期回访三星，洽谈EUV设备采购事宜，展现三星要跟台积电争抢半导体先进制程市场决心。 发表于：2020/12/2 美光更新DRAM芯片路线图 最近，美光已将其DRAM路线图从三个单元缩减阶段更新为四个阶段，从而使每个芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根据规划，这家美国芯片制造商打算通过以下步骤逐步缩小单元或工艺节点的尺寸，从不再主流的20nm节点工艺尺寸到10nm（19nm-10nm范围）节点工艺： 发表于：2020/12/2 新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！ 自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台，并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来，高通的“骁龙”平台已经走过了十多个年头。公司也在这个期间形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多条覆盖不同应用市场的产品线。 发表于：2020/12/2 台积电工艺将从2024年开始落后？ 台积电目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是，这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的：台积电是从英特尔继承了这一位置，因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品，而摩尔定律则要求两年的节奏。台积电什么也没做，只是继续遵守上述节奏。 发表于：2020/12/2 硅片垄断恐加剧，国产亟需突围 随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂，制程向3纳米及2纳米世代微缩，DRAM制造技术采用极紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆叠将倍增至200层以上，硅片已成为重要关键材料。早在2019年9月，韩国唯一的半导体硅片生产商，也是全球五大硅片生产商之一的SK Siltron 签署了一项协议，以 4.5 亿美元的价格收购杜邦 (DuPont)的碳化硅部门，以增强在先进材料领域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成对杜邦 碳化硅晶圆事业部的收购。此举也被视为韩国针对材料技术的自立化政策的一环。 发表于：2020/12/2 展锐虎贲T618又出新机 酷比魔方“跑酷王”来了 12月初正式发布的酷比魔方最新旗舰平板——iPlay 40，无疑是符合了上述条件的新一代平板“跑酷王”！ 发表于：2020/12/2 赛微电子：考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式 11月30日，赛微电子在回答投资者提问时表示，公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中，在当地建设生产线的事项尚未启动，但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战，公司正在考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式。 发表于：2020/12/1 <…359360361362363364365366367368…>
