电子元件相关文章 从iPhone12零部件看国家间产业竞争 每年苹果发布新iPhone，拆解机构都免不了把手机大卸八块，挖一挖物料价格，算一算iPhone有多暴利。但很少有人会注意到，iPhone零部件后面，还是国家间IT产业竞争的缩影。日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions在近期发布的iPhone 12拆解调查表明，手机的物料成本价为373美元。由于iPhone的供应链遍及全球，因此将供应商按国家划分的话，其比例的上升或下降，会在一定程度上反映出国家之间IT产业竞争的态势。 发表于：12/1/2020 谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战 2002年8月10日凌晨6点，伴随着电脑上出现“login:”字样，中科院计算所里一阵欢呼，龙芯一号CPU终于工作了，我国计算机“缺芯”的局面迎来突破。 发表于：12/1/2020 为汽车和工业领域实现三重故障保护：儒卓力提供SCHURTER热控熔断器 作为保险丝的补充，SCHURTER带有分流器的可回流热控开关(RTS)能防止热失控，被视为安全链中的额外安全保障。尺寸仅为6.6 mm x 8.8 mm，在SMD组件上结合了三项功能：过热和过流保护以及电流测量功能。这能够以高成本效益的方式来提升安全性，特别是在汽车应用和专业环境中。儒卓力电子商务网站 www.rutronik24.com.cn 提供这款热熔断器产品。 发表于：12/1/2020 255亿元，这个地方的集成电路全产业链生态体系加速形成 11月28日， 黄埔区、广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”。其中，位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，同时，5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目亦在活动现场签约落户该区，共涉及金额255亿元。 发表于：11/30/2020 加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作 日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司（以下简称“中天弘宇”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（以下简称“中宇天智”）签署《合作协议书》。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。 发表于：11/30/2020 远控PLC、独立全双工，蒲公英发布全新工业级双串口服务器 近日,贝锐科技旗下蒲公英智能组网发布全新硬件产品——蒲公英R100工业级双串口服务器,通过将RS-232/485串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485串口与TCP/IP网络接口数据的双向透明传输,使工业设备具备网络接口能力,助力普及工业设备联网通信,推动物联网自动化行业发展。 发表于：11/30/2020 跟高通垄断下战书 三星5nm旗舰手机芯片明年量产 2015年,三星首次推出猫鼬M1架构,并在部分旗舰手机GalaxyS7和Note7中采用。随后几年,三星先后将自研架构迭代到M4,直到2019年推出的M5,成为三星最后一代架构。 发表于：11/30/2020 台积电联发科上榜半导体TOP15，海思出局 11月30日消息(南山)市场研究公司IC Insights日前发布简报,预测2020年排名前15的半导体供应商排名,其中英特尔、三星、台积电位居前三。 发表于：11/30/2020 华为海思自研OLED驱动芯片已流片：可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1%,好在华为也入局研发OLED驱动芯片,已经完成流片。 发表于：11/30/2020 大型并购案源源不断！环球晶45亿美元收购Siltronic 11月29日，德国硅晶圆大厂Siltronic表示，关于环球晶并购一事已经进入最终协商阶段，Siltronic将以37．5亿欧元（45亿美元）出售给环球晶，两家企业合并后将成为全球12寸硅晶圆市场第二大的企业。 发表于：11/30/2020 产业大咖齐聚成都 共话柔性电子领域发展新机遇 2020年11月26日－27日，第二届成都柔性电子产业创新创业大赛暨柔性电子产业发展论坛在成都高新区隆重举行。 发表于：11/30/2020 光刻技术的历史与现状 集成电路的飞速发展有赖于相关的制造工艺—光刻技术的发展，光刻技术是迄今所能达到的最高精度的加工技术。 集成电路产业是现代信息社会的基石。集成电路的发明使电子产品成本大幅度降低，尺寸奇迹般减小。以计算机为例，1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨，占地约140平方米。而集成电路将晶体管、电阻、电容等电子元件连接在小块的硅片上，可使计算机体积更小，功耗更低，速度更快。自1958年世界上第一块平面集成电路问世，在短短五十多年间，半导体及微电子技术突飞猛进的发展，带动了现代信息技术的腾飞。集成电路的发展与其制造工艺─——光刻技术的进步密不可分。 发表于：11/30/2020 从PMIC缺货看到的 每次iPhone有新品发布，总会有人立即分解。每当有新品发布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”这一网站上。 发表于：11/30/2020 1nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！ 比利时的独立半导体高科技研究机构——imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介绍他们的年度研发成果，今年考虑到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在线举行。 发表于：11/30/2020 终于找到一款性能超过英特尔的国产AI视觉芯片 近日，半导体行业观察记者从《人民日报》客户端看到了一篇文章，提出：“人工智能计算机视觉芯片性能利用率衡量标准就是：在运算图片的时候，既要保证图片的精度（准），又要保证运算的速度（快），是否又‘快’又‘准’。” 这引发记者深刻的思考一个问题：我们经常高举着“名义算力”的旗帜，却忽略了芯片的实际计算效率、功耗、成本、以及元器件是否稳定可靠。在单位算力下，是否能将图片运算又“快”又“准”，实际上是每一个应用和系统厂商切实关心的实际问题，也是衡量智能视觉处理器的标准。 发表于：11/30/2020 «…361362363364365366367368369370…»
