电子元件相关文章 TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用 基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性 英国沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。 发表于：11/25/2020 贸泽开售Renesas RA6M4 MCU 为物联网和工业应用增强安全性 2020年11月24日 – 拥有海量库存的电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器结合出色的连接能力、安全性和性能，能加速边缘和终端物联网 (IoT) 设备以及电表、HVAC、增强型物业安全性和工业设备等应用的开发。 发表于：11/25/2020 LMI Technologies 发布最新款500万像素的3D快照传感器Gocator 3520 2020年11月24日，作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies（LMI）正式发布新款Gocator 3520智能3D快照传感器。Gocator? 3520是业界领先的3D快照传感器系列中的最新型号，搭载500万像素成像芯片，视野更宽，高XY方向分辨率、曝光时间短和快速的数据采集速率，实现计量级在线质量检测。 发表于：11/25/2020 艾迈斯半导体推出 专门应用于全面屏和超窄边智能手机的超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块 2020年11月25日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光／颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。 发表于：11/25/2020 涨价？华新科大马厂染疫停产，利好国巨系 在晶圆代工产能、封测产能需求供不应求、沸沸扬扬之际,寂静已久的被动元件市场突然传出大消息。 发表于：11/25/2020 CIS：摄像头繁荣的背后推手 提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如： 发表于：11/25/2020 贸泽携手Bourns推出全新电子书 带你一起探索高性能电源转换元件 2020年11月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bourns合作推出了一本全新电子书，带你深入解读采用电源转换元件的经典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增强性能与可靠性）一书中，Bourns和贸泽提供了一系列技术文章，旨在帮助读者为特定的电源应用选择合适的元件，包括多款与高压储能相关的元件。 发表于：11/25/2020 兆易创新持续高额投入研发 DRAM产品有望明年上市 财报显示，兆易创新营收净利仍然保持两位数的高增长。 发表于：11/25/2020 重磅！日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧 近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。 发表于：11/25/2020 中芯国际将进一步受限？高通5G手机芯片出货或受影响，联发科意外成受益者？ 据外媒报导，美国近期将扩大对中国进行贸易制裁，包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析，此事如若成真，届时在中芯国际大量下单的高通、博通等IC设计厂出货将受到严重冲击。相反，台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。不过，由于台湾晶圆代工厂2021年产能全面吃紧，能够承接的订单也相对有限。 发表于：11/25/2020 台积电3nm重大突破，预估产能每月60万片 晶圆代工龙头厂台积电昨低调举行南科晶圆18厂3纳米厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产；台积电董事长刘德音表示，当3纳米新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对台湾的承诺等3个重要成果意义。 发表于：11/25/2020 Yole：中国厂商逐渐影响存储格局 半导体存储器是现代以数据为中心社会的关键战略市场，并受到重要的大趋势的推动，这些大趋势包括移动性，云计算，人工智能（AI）和物联网（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是当前的主流存储器，分别用作智能手机，固态硬盘，PC，服务器和车辆等广泛应用和系统的存储和工作的存储器。2019年，NAND和DRAM占整体独立存储器市场的96％，合并收入为1070亿美元。 发表于：11/25/2020 这三个人塑造了半导体当前格局 在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。从下图可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。 发表于：11/25/2020 消息称台积电将于2022年下半年量产3nm芯片：苹果A16或首发 至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发。 发表于：11/25/2020 TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用 英国沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。 发表于：11/25/2020 «…366367368369370371372373374375…»
