电子元件相关文章 贸泽电子成为e-peas能量收集PMIC产品的首家全球授权分销商 2020年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议，该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。签约后，贸泽成为首家备货e-peas产品并且可以立即向全球发货的授权分销商。通过遍布全球的27个客户支持中心，贸泽致力于为客户提供无时差的本地化服务，并支持使用当地货币结算。 发表于：2020/10/27 Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月26日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。Vishay Dale IHVR-4024KE-51采用的材料和结构类似IHLP，具有优异的饱和电流及温度稳定性。器件采用10 mm x 6 mm x 10 mm 4024外形尺寸超薄封装，提高电流密度，径向固定设计节省电路板空间。 发表于：2020/10/27 贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书 就智能家居设备开发提供行业专家意见 2020年10月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》）。这本书探讨了智能家居设备设计师应采用哪些策略来克服各种挑战。来自微软 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索兰 (Ingersoll Rand) 等业界一线公司的行业专家对新型物联网 (IoT) 解决方案开发中的最重要因素发表了自己的看法。 发表于：2020/10/27 台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产 据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。 发表于：2020/10/27 注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键 近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。 发表于：2020/10/27 5G基站芯片 华为备货足够用1年 近日，业界有消息称华为成功囤货了可供至少一年使用的5G基站芯片，备货量在200万片左右。据称，「在包括华为订单在内的刺激下」，台积电第三季度的营收表现亮眼。 发表于：2020/10/27 Q3营收利润双降，AMD、英伟达围殴，英特尔能保住芯片王座 今年,芯片巨头英特尔日子并不太好过。先是7nm芯片再度延期,接着将尖端技术外包,近日又出售其NAND内存业务。这些无不激起了市场的担忧,英特尔究竟表现如何,最新的财报给出了一些答案。 发表于：2020/10/26 年产13亿颗芯片，IC设计小巨头艾为电子为何债台高筑 近日,新三板挂牌企业上海艾为电子技术股份有限公司(下称:艾为电子)的科创板IPO申请获上交所受理。据了解,艾为电子成立于2008年,专注于混合信号、模拟、射频等IC设计,聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、IoT等消费电子领域,被认定为国家“高新技术企业”、上海市“科技小巨人”企业。 发表于：2020/10/26 云天半导体获过亿元A轮融资 投资界10月26日消息,据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。 发表于：2020/10/26 加速拓展创新业务，紫光国微前三季度净利润同比增长88% 加速拓展创新业务,紫光国微前三季度净利润同比增长88% 发表于：2020/10/26 英特尔7nm外包未定，台积电接单? 近日,芯片大厂英特尔(intel) 公布了2020年第3季度的财报,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定。 发表于：2020/10/26 深度分析全球IC产业对中国本土IC自给率影响 中国的发展离不开世界,世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业,任何一个国家都不可能自成体系。 发表于：2020/10/26 英特尔CEO：2021年初决定是否选择第三方代工芯片，自家7nm进度良好 据科技网站PCMag消息，英特尔CEO Bob Swan在10月22日举行的第三季度财报电话会议上再度谈及延迟上市的7nm芯片。Bob Swan指出，公司将在2021年初决定，Intel的7nm芯片到底是采用自己的技术生产，还是交由第三方代工生产（如台积电）。 发表于：2020/10/26 加快企业数字化转型，推动现代数字城市建设 中国电子董事长党芮晓武提出中国电子要着力推动以“安全为先、需求牵引、迭代发展”为理念的现代数字城市建设。而推动现代数字城市建设中的重要一项就是加快企业数字化转型。 发表于：2020/10/26 iPhone12及12 Pro拆解：看苹果的鸡贼操作！ 北京时间10月14日凌晨，苹果召开了新品发布会，正式发布了iPhone 12系列，包括了iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max四款机型，其中后三款均支持5G。除了iPhone 12 mini和iPhone 12 Pro Max要等到11 月 6 日才开启预售之外，目前iPhone 12和iPhone 12 Pro已经上市。 发表于：2020/10/26 <…398399400401402403404405406407…>
