电子元件相关文章 对近期晶圆代工市场的一些看法 台积电最新法说会中，不但释出2020年第四季合并营收季增率达2.14～4.61％的财测讯息，整体规模将再刷新历史纪录，且总计2020年全年台积电合并营收若以美元计算的成长力道将可望上冲30％，甚至全年资本支出则将达170亿美元，来到史上新高，超越全球晶圆代工产业平均20％的水准，甚至台积电5纳米版图进一步扩张，除吸取Intel CPU向其下单外，Nvidia的Ampere架构最新30系列GPU大单也可望于2021年回归，显然在先进制程技压群雄、成熟制程供需紧俏之下，晶圆代工将是短期内中国台湾制造业中景气能见度最高的行业，而台积电依旧是2020~2021年中国台湾经济成长的重要支撑力道，同时台积电完美的超前部署，使中国年台湾半导体群聚效应再起，全球先进制程生产重镇地位更加确立。 发表于：2020/10/23 从五个维度对比四种AI芯片 目前，全世界超过90%的数据都是在过去的两三年之内产生的。随着人工智能、自动驾驶、5G、云计算等各种技术的不断发展，海量数据都将会继续源源不断的产生。预计到2025年，数据总量将比现在增长10倍。在这些技术的发展中，很大的一部分都基于对大数据的研究和分析。正因为如此，很多人就形象的将数据比喻为人工智能时代的石油。 发表于：2020/10/23 史上最强麒麟9000，华为无处安放的骄傲 昨晚北京时间8点，华为举行了Mate 40旗舰机线上发布会。在持续一小时的各类新品发布会后，华为消费者业务CEO余承东只是用简单几句话概括了当前华为形势： “华为现在在非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令，这一禁令极不公平，导致我们处境艰难。” 发表于：2020/10/23 巨头们纷纷涌入，DPU有何魔力？ 自1950年代以来，中央处理器“ CPU”一直是每台计算机或智能设备的核心；到1990年代以来，GPU或图形处理单元扮演了重要角色；所以，在过去的十年中，计算已经摆脱了PC和服务器的繁琐局限，CPU和GPU为庞大的新超大规模数据中心提供了动力。然而最近几年，随着系统中的CPU承受越来越多的网络和存储工作负载，DPU（即数据处理单元）已成为以数据为中心的加速计算模型的第三个成员。那么DPU又将发挥怎样的作用？为何如英特尔和英伟达以及云供应商阿里、亚马逊、微软等巨头们都纷纷涌入DPU？ 发表于：2020/10/23 来了南， 京集成电路大学正式揭牌 9月底,满天芯曾报道了南京即将组建一所集成电路大学的消息引发热议。10月22日,南京集成电路大学正式揭牌,这将是中国第一所以集成电路命名的大学。 发表于：2020/10/22 国产8英寸石墨烯晶圆亮相，据称已实现小批量生产 近日举行的2020中国国际石墨烯创新大会上，8英寸石墨烯单晶晶圆的亮相，吸引了笔者的目光。 发表于：2020/10/22 专注碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资 10月21日消息,瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资,投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方,青桐资本担任财务顾问。 发表于：2020/10/22 TDK申请复供华为 日韩企为何也受美钳制 华为受美钳制，日本被动元件厂商TDK同样受到波及，许多日韩企业都迫切希望恢复对华为供货。 发表于：2020/10/22 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块 2020年10月22日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 发表于：2020/10/22 推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力 2020年10月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。本期内容将围绕“智能家居”展开，并邀请到来自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原厂嘉宾及业内知名技术专家，与大家分享家居智能化应用及解决方案，直面当下家电行业的技术及市场发展状况。 发表于：2020/10/22 如何选择数字隔离器 随着数字隔离器在工业和汽车应用中的日益普及，设计人员会面对众多的可用选件，如何为系统选择合适的设备？面对这些挑战，大多数数字隔离器在设计时都考虑了特定的系统要求和应用，使得设计人员必须对不计其数的规格和功能进行分类，确保他们选择的设备能够满足系统要求。选择错误的设备可能会对系统的整体设计产生重大影响，导致产品无法满足法规要求，或者无法在预算范围内提供可靠的解决方案。 发表于：2020/10/22 全球103家晶圆厂情况汇总！晶圆产能紧缺？ 近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。 近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。 发表于：2020/10/22 重磅！南京集成电路大学正式成立 日前，国务院将集成电路设为一级学科，同时期发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。集成电路产业发展和人才培养的重要性进一步凸显。在此背景下，为了能够深化南京市创新名城建设，充分发挥好南京人才优势和科技优势，驱动集成电路产业高质量发展，江北新区作为南京集成电路发展核心区，聚焦集成电路人才培养中，由南京江北新区联合企业、高校共同成立的南京集成电路大学，于2020年10月22日在南京江北新区举行了揭牌仪式。 发表于：2020/10/22 美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品 2020 年 10 月 21 日，中国上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及，从而惠及更多的消费者。 发表于：2020/10/22 日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％ 日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。 发表于：2020/10/21 <…400401402403404405406407408409…>
