电子元件相关文章 回顾FPGA的三个时代 昨天，在华尔街日报爆出AMD将收购Xilinx之后，市场上关于FPGA的讨论又多了起来。为此，我们分享一篇我们之前发过的文章，帮助大家了解一下FPGA这个已经面世三十多年的产品。值得一提的，这篇文章由IEEE发表于较早以前，可能信息稍微有点滞后，多谢海涵。 发表于：2020/10/10 华为科普：芯片是如何设计的 随着《看懂芯片原来这么简单》系列漫画持续更新 麒麟君带大家认识了SoC芯片内的众多“住户”们 在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其职 共同助力SoC这座大房子稳定运转 然而，SoC这座房子是如何建造的呢？ 今天，麒麟君带大家走进芯片内的广袤世界 看看芯片到底是如何设计的 拿好小本本，麒麟芯片的设计之旅开始喽 发表于：2020/10/10 关于AMD收购Xilinx的一些思考 您可以有一个策略，但不能购买。 没有什么比英特尔和AMD在近十年前经历的网络购买狂潮更能说明这一原理了，虽然最终并没有多大意义，但是在这一切之中却有某种意义，但让我们回顾一下一些相关的历史，也许会有不错的收益。因为我们正在思考《华尔街日报》和彭博社的传言，即有报道称AMD正在商谈以300亿美元的惊人价格收购FPGA制造商Xilinx。 发表于：2020/10/10 外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。 发表于：2020/10/10 28nm向3nm的“大跃进” 半导体制程发展到28nm节点的时候，就达到了芯片性能与成本的完美平衡。然而，市场和应用需求并没有到此停止，特别是以智能手机为代表的便携式电子产品的快速迭代，对芯片的PPA提出了更高的要求，打破了性能与成本的平衡状态，为了得到更小尺寸，更高性能的芯片，成本已被一些产商放在了次要位置（前提是有巨量的芯片需求，从而可以摊薄单个芯片成本）。因此，在最近5年左右的时间内，28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度，14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以实现量产的3nm制程，不断刷新着业界对先进制程技术的认知，虽然能够实现量产的厂商越来越少，但对其产品的追求者似乎越来越多。 发表于：2020/10/10 慕展20周年庆 | e星球官方跑团正式成团出道！ 好消息！好消息！“e星球·跨越20年线上跑步挑战赛”系列活动已于10月1日正式开启！ 发表于：2020/10/10 超紧凑型TDK FS1406 µPOL DC-DC电源模块在贸泽开售 2020年10月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TDK的FS1406 µPOL DC-DC电源模块。此高度紧凑的负载点模块采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封装，具有15W的输出功率，可支持各种高性能应用，包括机器学习、人工智能、大数据、5G基站以及物联网 (IoT)应用。 发表于：2020/10/9 积极“去美化”？台积电变了：66%零件本地采购 据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 发表于：2020/10/9 官宣：ARM芯大核将不再支持32位应用程序 业界消息，ARM在本周举办的开发者峰会上宣布，将于2022年开始，其Cortex大核CPU将取消对32位应用的的支持。 发表于：2020/10/9 芯片大学？南京将组建集成电路大学！！ 南京是我国电子工业的摇篮，南京的各个高等院校，东南大学、南京大学、南京理工大学、南京邮电大学的电子工程相关专业实力非常雄厚，每年为集成电路行业培养出一大批优秀毕业生。这次南京组建一所新的集成电路大学，加大了对集成电路人才培养的力度，南京将成为集成电路人才培养的最重要基地。对中国芯片产业和华为都是一个大好消息。 发表于：2020/10/9 瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群 2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®,运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。 发表于：2020/10/9 沃达丰公布OpenRAN无线硬件评估结果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脱颖而出 今天，在 TIP 举行的一次网络研讨会上，沃达丰首次对外公布其 OpenRAN 无线硬件采购流程之 RFI 评估结果。 结果显示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、赛灵思（Xilinx）9 家 RU 硬件供应商脱颖而出。 发表于：2020/10/9 比亚迪半导体能否实现IGBT国产化的梦想 2020年4月，比亚迪发布公告称，旗下子公司“深圳比亚迪微电子”（已正式更名为“比亚迪半导体”）通过内部重组，并计划上市。 发表于：2020/10/9 华为加速“南泥湾”项目： 核心器件完全去美化 众所周知，华为此前已经多次公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。 发表于：2020/10/9 紫光国微拟募资15亿元，投资新型高端安全芯片和车载芯片 日前，紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示，紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元（含）可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。 发表于：2020/10/9 <…410411412413414415416417418419…>
