电子元件相关文章 中国今年买走全球超1/5晶圆：台积电+中芯供货量近8成 像三星、Intel这样既能设计芯片又能加工晶圆的全能企业在如今半导体行业已经是屈指可数，更多公司只做芯片设计，而把复杂的代工交给专业工厂，如台积电、格芯、中芯国际这样的企业。 统计机构IC Insights在日前更新的一份报告中预测，今年晶圆厂的总销售规模将达到677亿美元。 发表于：2020/10/15 2030年全球半导体市场将达万亿美元，美协会呼吁国际合作 虽然新冠疫情影响了半导体行业的发展，但线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起也为半导体产业发展带来新机遇。 发表于：2020/10/15 突发！华为暂停支付专利费 有消息称，华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没有落实，由于高通还没有恢复向华为供应芯片，华为暂停了支付这笔18亿美元的专利费。 发表于：2020/10/15 已成功量产！兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash “兆易创新GigaDevice”官方公众号消息，10月15日兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。 发表于：2020/10/15 无法满足需求，传英伟达将自三星转单台积电 近期晶圆代工龙头台积电先进制程满载，无法大规模承接其他订单的情况下，使竞争对手三星陆续拿下GPU芯片大厂英伟达（NVIDIA）及移动处理器理器龙头高通的大单。不过外媒《Guru3D》报导，因三星无法快速又大规模生产NVIDIA Ampere 架构GPU，因此NVIDIA 目前决定转单台积电。 发表于：2020/10/15 俄罗斯推出新款自主架构服务器CPU 目前在台面上有能力研发先进处理器的厂商跟相关技术的，几乎都来自于美国或其同盟国家，这使得中国、俄罗斯等美国传统意义上的“对手”，一直都想要在CPU 领域上有所突破，避免遭到美国一时之间进行大规模封锁而失去自主优势。 发表于：2020/10/15 ASML：DUV光刻机无需美国许可！ 10月14日，ASML公布第三季度财报，净销售额高达39.58亿欧元，同比增长32.6%，毛利率为47.5％。 据该公司首席执行官Peter Wennink 介绍，ASML在第三季度一共交付了 10 台 EUV 系统，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入。而在第三季度的新增订单达到 29 亿欧元，其中 5.95 亿欧元来自 4 台 EUV 设备。从这个说明我们可以看到，ASML EUV光刻机的售价约为1.48亿欧元，折合人民币11.74亿元。 发表于：2020/10/15 中国芯片人才紧缺，人才培养提速刻不容缓 中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到30%，尤其是高端芯片方面，对外依赖严重，而“缺芯”的一个重要原因，就是缺乏芯片的设计和制造人才。 发表于：2020/10/15 瑞萨电子推出面向物联网基础设施系统的 第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块（SPS） 2020 年 10 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。这些解决方案超越了数据中心服务器、存储、光传输、路由器、交换机以及计算类应用和5G无线基础设施设备中快速增长的功率密度。 发表于：2020/10/15 从台积电两个数据看国内芯片制造企业的机会 台积电每个季度都会发布营收数据，其中有两个数据分别是按工艺细分（by Technology）和按平台细分（by Platform）。 发表于：2020/10/15 ASML在三季度交付了10台EUV光刻机 日前，业内领先的半导体设备供应商ASML发布了公司2020年第三季度的财报。财报显示，净销售额（net sales）金额为 40 亿欧元，净利润金额（net income）为 11 亿欧元，毛利率（gross margin）达到 47.5%。从订单上看，公司在第三季度新增订单（net booking）金额为 29 亿欧元。 发表于：2020/10/15 中美博弈晶圆代工 谈到晶圆代工业，特别是纯晶圆代工，全球排名前十的厂商都集中在中美两国，其中，格芯在美国一枝独秀，台积电和联电称霸中国台湾地区，而在中国大陆，中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置，华润和武汉新芯等紧随其后。 发表于：2020/10/15 半导体产学研界大佬齐聚上海！详解半导体发展两大壁垒，IC将成5G“发动机”？ 今天，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海开幕。 受到疫情影响，原定于六月举行的IC China 2020延期至今，但同样拿出最强阵容，会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。 发表于：2020/10/14 芯片封装技术成半导体行业必争之宝 芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。 厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。 封装技术是伴随集成电路发明应运而生的，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和物理保护。而随着芯片技术的发展，封装正在不断革新，供应链迎来大考。 发表于：2020/10/14 紧盯四大领域，看SiC市场新贵的新玩法 作为新材料的SiC与传统硅材料相比，从物理特性来看，电子迁移率相差不大，但其介电击穿场强、电子饱和速度、能带隙和热导率分别是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。 这意味着基于SiC材料的功率半导体具有高耐压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性，当应用于开关电源领域中时，具有损耗小、工作频率高、散热性等优点，可以大大提升开关电源的效率、功率密度和可靠性，也更容易满足器件轻薄短小的要求。称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。 发表于：2020/10/14 <…406407408409410411412413414415…>
