电子元件相关文章 进击的中国第三代半导体 近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可广泛应用于能源、交通、信息、国防等众多领域，随着5G通信、新能源汽车等应用市场强势崛起，中国第三代半导体产业正在快速发展，在国际巨头筑起的高墙下奋力进击与突围。 发表于：2020/9/8 英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域 近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成交割，目前公司正与卖方就交割方式等相关事宜进行协商解决。 发表于：2020/9/8 国产硅片的突围 受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。 发表于：2020/9/8 韩国对日本半导体依赖程度不降反升 尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国一直在努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备仍比去年增长了约80％。 发表于：2020/9/8 小米阿里持股，恒玄科技拟募集资金20亿元 恒玄科技称公司芯片应用于小米、阿里产品，系因下游市场快速发展、品牌厂商业务布局、公司芯片得到市场认可等因素共同导致的，具备商业合理性。 发表于：2020/9/8 5nm华为麒麟9000系列型号曝光 早在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东就曾表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。 发表于：2020/9/8 存储业出现新变数 美可能将中芯国际列入贸易制裁清单，引起了一系列连锁反应，业界关注对晶圆代工市场的影响之余，由于中芯也为NOR Flash闪存大厂兆易创新代工供货苹果Airpods的NOR芯片，中芯遭美方盯上，市场忧心将阻断兆易创新供货，导致苹果需要的NOR芯片断链，订单可望转向旺宏、华邦等台厂。 发表于：2020/9/8 新形势下，6吋晶圆厂生意火爆 美国芯片禁令下，全球8吋、12吋晶圆代工市场供给恐遭打乱，尤其8吋晶圆代工供应较12吋更紧，近期部分原在8吋厂生产的芯片改至6吋厂投片，6吋晶圆代工随这此波订单外溢效应而窜红，旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋厂原订今年底停产，因应订单强劲，将延至明年3月关闭。 发表于：2020/9/8 外媒：芯片禁令附带损害的范围很广 特朗普政府准备对中国的芯片制造业再施加打击，美国芯片制造设备公司可能会遭受附带损害。 美国政府机构正在讨论是否将中芯国际（SMIC）加入其商务部的“实体清单”，如果成真的话，这将限制向这家中国芯片制造商提供美国技术。与电信巨头华为所遭受的命运类似，对使用美国技术的禁令将破坏中芯国际的扩张计划，因为美国在半导体设备市场的某些关键部分仍处于束缚之中。 发表于：2020/9/8 莫让"造芯"成"糟心"——论国内晶圆生产线上马的种种误区 晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。制造业的带动性常常被提及，重投资天天被重视，但很少有政府能重视评估高风险。前有成都格芯和南京德科码半途而废，现有武汉弘芯中途而止——既往无数案例告诉我们，盲目上马晶圆线将给产业和政府带来诸多挑战与隐患。 发表于：2020/9/8 汽车SiC功率半导体势不可挡 近日，DIGITIMES Research给出了一组数据：预计到2025年，电动汽车用碳化硅（SiC）功率半导体将占SiC功率半导体总市场的37%以上，高于2021年的25%。 SiC 是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，令其成为新能源汽车的理想选择。与传统解决方案相比，基于SiC的解决方案使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。 发表于：2020/9/8 刚刚！任正非签发"战斗檄文"： 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路！ 近日，华为举行战略预备队学员和新员工座谈会，华为CEO任正非出席会议并做了讲话。 这次座谈会一开始，任正非就委婉地点了一下，“今天你们在会上鼓掌，浪费了很多能量，这个能量以后要用于产粮食，鼓掌又不能发电。鼓掌太多，容易造成个人迷信。”尽管员工的掌声是出自真心的，但任正非还是不愿意看到个人崇拜的苗头和倾向。 发表于：2020/9/8 半导体代工：“由热变烫” 格局存变 近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。那么，今年半导体代工市场如何？是否会替代垂直整合（IDM）模式成为发展的主流？ 发表于：2020/9/8 原来芯片的先进封装是这么玩的！ 摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使得台积电、英特尔、三星，以及主要封测代工厂商（OSAT）都对先进封装给予了高度重视，纷纷布局发展这方面的能力。在此情况下，近年来先进封装技术不断演进，产业型态也展现出一些新的特征。 发表于：2020/9/8 总投资5亿元，国科微拟投资新一代存储控制系列芯片项目 9月3日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名（含35名）的特定投资者发行股票。 发表于：2020/9/8 <…434435436437438439440441442443…>
