电子元件相关文章 Chiplet的机遇与挑战 小芯片（chiplet）模型继续在市场上获得关注，但是要为该技术提供更广泛的支持仍然存在一些挑战，当中的一个主要挑战是die到die之间的互联 发表于：2020/9/3 台积电先进封装深度解读 中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。所有这些单词和首字母缩写词都具有一个重要的功能，它们都涉及硅的两个位之间如何物理连接。简单来说，可以通过印刷电路板连接两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。 发表于：2020/9/3 英特尔密洽苹果 想供应iPhone通信芯片 高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果也在考虑自己研发通信芯片。苹果iPhone手机的芯片合同，一直是整个半导体行业垂涎的目标。周一，有灵通行业分析师披露，英特尔公司正在和苹果方面接触，希望取代高通，向苹果手机供应基带通讯芯片。 发表于：2020/9/2 中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片 最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制机必须是五模产品。4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。 发表于：2020/9/2 本土手机芯片痛在哪 信息时代，人们对手机的需求已经上升为依赖。为满足用户的猎奇心态，不断更新软件，设计新的app已经成为电商盈利的新途径。为了增加产品差异化，电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。据工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破１２亿，然而在众多手机芯片中，中国芯所占的比例却不足两成。 发表于：2020/9/2 蓝牙芯片是可穿戴设备中的又一热点 IPCom专利来自几年前收购德国博世的，之后便通过专利侵权诉讼的方式去挨个“敲诈”业内手机厂商，它对苹果提出了总额为15.7亿欧元（约合21.5亿美元）的索赔要求。 发表于：2020/9/2 高通反垄断案是国产芯片的救命稻草 高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。 发表于：2020/9/2 国内新布局多座12英寸晶圆厂 日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸晶圆厂已遍地开花，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。 发表于：2020/9/2 持股4.17%，华为哈勃再投资半导体产业链公司 近年来，半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此通过“非尺寸依赖的特色工艺”优化器件成本，提升其整体性能成为了集成电路产业的又一发展之道。 发表于：2020/9/2 发展半导体产业，特色工艺担大任 近年来，半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此通过“非尺寸依赖的特色工艺”优化器件成本，提升其整体性能成为了集成电路产业的又一发展之道。 发表于：2020/9/2 英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片 据报道，英伟达公司（Nvidia）周二宣布了一系列功能强大的游戏芯片，这些芯片使用美光科技公司（Micron Technology Inc）的新存储技术设计，并且由三星电子有限公司生产。 发表于：2020/9/2 注册资本13亿元，国家大基金投资版图再扩大 近日，中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示，8月28日，上海铕芯半导体有限公司（以下简称“铕芯半导体”）正式成立。 发表于：2020/9/2 半导体发展不可速成 最近，武汉弘芯因资金困难项目陷入危机迎来媒体争相报道。在美国芯片禁令日益收紧的情况下，发展“中国芯”的呼声高涨。而各地政府也正是为了尽快做出成效所有对发展本土半导体产业非常热衷，经常以非常优惠的条件招商引资，或成立合资公司。然而，中国内地成立的这些合资公司最后都是化为泡沫，例如，德淮半导体、成都格芯、贵州华芯通、福建晋华等比比皆是。个人认为，中国半导体发展还需要时间来积累，需要遵循产业发展的客观规律，一步一步的突破难关，只凭巨额资金是砸不出“中国芯”的。 发表于：2020/9/2 华为被封杀，联发科取消5nm芯片计划！ 9月15日之后，台积电将无法为华为生产芯片并出货，而此前华为购买联发科芯片的路子也被堵死。8月17日，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。 发表于：2020/9/2 预计损失20亿美元，美光正式宣布断供华为 随着美国政府加强制裁中国华为后，日前晶圆代工龙头台积电宣布，将自2020 年9 月14 日后，无法再为华为代工麒麟等系列处理器。除台积电外，日前存储器大厂美光（MIcron）也明确表示，将自9 月14日后开始断供华为。以2019 年华为对美光的采购规模来说，预估美光将减少20 亿美元营收。 发表于：2020/9/2 <…439440441442443444445446447448…>
