电子元件相关文章 Arm拒绝将软件业务卖给软银 据路透社报道，芯片公司Arm Holdings Ltd周一表示，已阻止将其两家软件业务转让给总部位于日本的母公司软银集团的举动。 发表于：2020/8/25 活动预告 | 第001期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛上线啦！ “水木谈芯”集成电路技术与产业论坛上线啦！ 发表于：2020/8/25 台积电详细介绍3nm技术，依然用FinFET 据anandtech报道，在台积电的年度技术研讨会上，他们详细介绍了其未来的3nm工艺节点的特性，并以N5P和N4工艺节点的形式为5nm后续产品制定了路线图。 发表于：2020/8/25 晶圆代工全面爆发 昨天，拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测。虽然总体格局没有变化，但是这一季度的排名与以往还是有所不同，那就是中国大陆和中国台湾地区的五大晶圆代工厂同时表现出了强劲的发展势头，营收同比都呈现出了两位数的增长。 发表于：2020/8/25 这个只有2厘米的IBM芯片，能把癌症“扼杀”在摇篮里 在出现症状之前检测出癌症并确诊的话，可以更加有效地进行治疗，并可能提高疗效。为此，IBM 的科学家们发明了一款新的芯片技术，能够实现在比此前技术小得多的度量上分离生物粒子。 发表于：2020/8/25 华为或在9月3日发布5nm麒麟9000芯片 华为宣布，将在当地时间9月3日下午2点，于2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020）上举行主题演讲。从预热海报的主题可看出“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life（华为愿景：无缝连接智慧生活）”。 发表于：2020/8/25 传华为将成全球最先发布 5nm 处理器厂商，领先苹果一个月 8月23日，据硅谷分析狮报道，从产业链传出的最新消息称，华为将于下月发布全新旗舰版麒麟处理器。新一代处理器不仅仅是采用了台积电5nm制程工艺，同时它也将让华为成为全球第一家推出5nm移动芯片的制造商，比苹果的A14提早至少一个月。 发表于：2020/8/25 华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知 8月24日消息 当下的华为手机市场因为芯片的问题可谓是步履维艰，即使华为做出了种种努力，但收到的反馈信息并不良好，加上台积电已经表明9月14日之后无法再为华为供货，简单说就是华为将没有了高端芯片供货渠道。 发表于：2020/8/25 深度丨浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道 模拟芯片技术进步依赖于经验积累，模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律，技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。 发表于：2020/8/25 华兴源创：布局可穿戴 发力半导体 作为首家登陆科创板的上市公司华兴源创（688001）已经于今年通过收购欧立通，快速介入到智能可穿戴领域。 发表于：2020/8/25 第三代半导体材料产业驶上成长快车道 由于传统半导体制程工艺已近物理极限，技术研发费用剧增，制造节点的更新难度越来越大，“摩尔定律”演进开始放缓，半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔定律”为产业发展带来新机遇。第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。与Si材料相比，第三代半导体材料拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，特别适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。 发表于：2020/8/24 华为官宣发布会：麒麟9000处理器来了？ 日前，华为宣布，定于德国当地时间9月3日下午14点（北京时间20点）举办IFA 2020专题活动。 发表于：2020/8/24 华润微电子：公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目 近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。 发表于：2020/8/24 政府突发公布：武汉弘芯12寸晶圆厂危机！资金链随时断裂！ 最新消息，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告： 发表于：2020/8/24 华为致信美国！ 华为寻求与美国展开谈判，但基本毫无进展。华为高管致谢美国政府，以来华为能得到公平、公正的对待。华为进入战争状态，员工担心裁员，多位高管离职。 发表于：2020/8/24 <…447448449450451452453454455456…>
