电子元件相关文章 大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强 作为国内半导体行业的第一，华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额，在IC Insights日前发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中，海思营收大涨49％进入了前十。 发表于：2020/8/12 贸泽开售Skyworks Solutions适用于军事和航电设计的高速光耦合器 2020年8月10日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起开始备货Skyworks Solutions 的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器 。这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控 系统、仪器仪表 和军事通信等应用。 发表于：2020/8/12 模拟芯片巨头的晶圆厂进退之道 据外媒消息显示，安森美半导体正在研究出售其在日本新泻的制造工厂。据了解，安森美出售日本新泻工厂是公司“优化和加强对电力电子，模拟电子和传感器的关注”计划的一部分。 纵观整个模拟领域，这个领域中的巨头们多是以IDM模式进行运营，晶圆厂对于他们来说无疑是未来规划当中重要的一部分。尤其是在传统市场与新兴市场的双重影响下，满足市场对模拟芯片的供给需求是这些厂商必须要考虑的问题。基于此，很多模拟厂商在经过成本和效益的权衡后，开始对其旗下的晶圆厂进行了大量的调整。 发表于：2020/8/12 重磅！华为进军OLED驱动芯片领域：首款芯片已流片！ 8月11日下午消息，今日业内传闻称，华为消费者业务近日成立专门部门做显示屏幕驱动芯片。随后，华为方面也向媒体确认成立了该部门。 业内消息称，早在去年年底华为就在进行相关研发了，并且海思首款OLED驱动芯片已在流片。 发表于：2020/8/11 刚刚！中芯国际公开回应：14nm断供华为！ 今天，中芯国际透露，14nm工艺已经进入量产阶段，良率正在稳步爬升中，此前还宣布2020年资本支出从43亿美元增至67亿美元，首次公开发行股票（IPO）超额募集资金也达到了256.6亿元。 发表于：2020/8/11 江丰电子：应用于5nm工艺的部分产品量产 江丰电子在8月10日晚发布的《2020年半年度报告》中表示，目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。 发表于：2020/8/11 闪存光刻技术的新思路 当NAND闪存的半间距（half-pitch）达到20 nm时，非易失性存储容量达到64 Gb 。到达14 nm 后，NAND闪存的半节距不再减少，现在更是已经进入了3D时代。但是，最近3D XPoint已在Optane平台中发现了应用程序。用于图案化构成这些存储器的20 nm半节距线的光刻技术是另一个机会，可以查看行业中当前已知的光刻方法的基本方面和局限性。 发表于：2020/8/11 台积电能在中美之间左右逢源吗？ 今年五月，世界上最大的芯片制造商台积电失去了华为的业务。资料显示，其最大的中国客户贡献了公司13％的收入来源，这也是超级大国之间地缘政治争夺的牺牲品的业务。但是台积电股东却逆势而上，到了7月下旬，在受到竞争对手英特尔的挫败之后，台积电的股价自5月以来已经上涨了近50％，使其成为全球10家最有价值的公司之一。 发表于：2020/8/11 莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军 近期任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人材等引起业内议论。 发表于：2020/8/11 GaN路线之争再起波澜 凭借高功率、高频工作环境下的优良性能，氮化镓（GaN）正在快速崛起，无论是在功率，还是射频应用领域，GaN都代表着高功率和高性能应用场景的未来，将在很大程度上替代砷化镓（GaAs）和LDMOS。 发表于：2020/8/11 中芯国际投资530亿，势必实现7nm芯片、5nm芯片的生产 中芯国际作为中国新兴的芯片加工企业，规模以及市场地位虽然无法与台积电，以及韩国的三星等企业相比较。但是中芯国际却是当前国产芯片发展最为依赖的一家企业，在美国的干扰下，台积电已然不能够与华为在芯片供应商达成合作，在此关头中芯国际承接下了华为的大笔订单。 发表于：2020/8/10 余承东演讲全文来了：华为高端芯片遗憾绝版！ 在刚刚结束的中国信息化百人会2020年峰会上，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东发表《扎扎实实 赢取下一个时代》主题演讲。余承东透露，由于美国今年的制裁，下半年发售的Mate 40搭载的麒麟9000芯片，将会是华为麒麟芯片的最后一代。这意味着Mate 40或将是最后一款搭载华为自研芯片的旗舰机。 发表于：2020/8/10 华为宣布：全方位扎根半导体 日前，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东透露，今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列，搭载麒麟9000芯片，但由于美国的第二轮制裁，麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。 发表于：2020/8/10 2020全国特种电子元器件展吹响自主创新冲锋号 面对纷繁复杂的国际环境，国防科技工业肩负重要使命。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。科技创新进程“形势逼人，挑战逼人，使命逼人”。只有核心技术掌握在自己手里，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家安全。 为加快推进新时代国防科技工业高质量发展，响应集中打好自主创新攻坚战的号召，2020全国特种电子元器件展将于2020年8月14-16日，在深圳会展中心举办，展会汇集了近200家特种电子元器件供应商，召集了近3000位需方代表，供需双方将展开面对面的技术交流、洽谈采购，共同探讨行业最新发展趋势和产业政策。 发表于：2020/8/10 每年80亿美元流入竞争对手！高通正游说美政府取消向华为出售芯片限制 据《华尔街日报》周六报道，芯片制造商高通公司正在游说美国政府撤销对华为技术有限公司出售元器件的限制，此前这家中国公司被美国列入贸易管制的“实体清单”。报道援引高通公司的一份讲演称，高通公司希望向华为出售芯片，而这家中国公司将在其5G手机中包括这些芯片。 发表于：2020/8/10 <…452453454455456457458459460461…>
