电子元件相关文章 三星5nm不行？高通转单台积电 8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从 2021 年下半开始产出。 发表于：2020/8/5 刚刚！张汝京震撼发声： 中芯国际创始人张汝京今天发声：美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。 发表于：2020/8/5 华为着手准备自研自产芯片！ 7月29日至31日，任正非带队到访上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学，与他们畅谈合作，深度交流。 发表于：2020/8/4 自主28nm工艺芯片量产！北斗导航大跃进：GPS靠边站 日前，北斗导航举行了新闻发布会，大会上透露了不少信息，比如北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。 发表于：2020/8/4 又一存储芯片厂商冲刺科创板！创维入股，中芯代工，产品落地华米OV 芯东西8月3日消息，今日，存储器芯片设计商普冉半导体的科创板IPO申请获得受理，该公司是目前市场上少数能用SONOS工艺平台完成NOR Flash存储器芯片研发设计的企业之一。 发表于：2020/8/4 华为5nm芯片曝光 据业内人士最新爆料，华为海思5nm麒麟芯片的成本，介于苹果A14与Apple ARM CPU之间，意即它的大小在它们之间。该人士补充，海思的麒麟芯片设计，芯片大小、成本并不是主要考量，海思无获利的压力，所以同样位阶的产品，海思处理器的芯片大小普遍会比联发科、高通的大一些。 发表于：2020/8/4 传华为向联发科下了巨额芯片订单 据台媒报道，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。 发表于：2020/8/4 新形势下的中国半导体产线布局如何？ 或许这几年类似“中国新建多条12吋产线”等铺天盖地的新闻宣传让我们以为中国的产线过多，产能过剩，所以要严格控制。但实际上内有产能紧缺，外有形势变化，新形势下中国半导体产线的布局需要审势而变。非常之时机，非常之产业，需要非常之对策。 发表于：2020/8/4 eFPGA的优势解读！ Menta是半导体IP提供商。我们是欧洲唯一经过验证的可嵌入客户SoC和ASIC中的可编程逻辑提供商。这种可编程逻辑采用嵌入式FPGA IP的形式。因此，我们为客户提供了将其SoC的一小部分作为低功耗FPGA的可能性，可以由他们或客户进行现场编程。如今算法和需求变化比SoC设计周期快得多，Menta的eFPGA相当于为芯片设计加层“保险”。 发表于：2020/8/4 携手并进，共创未来----为工控系统换上中国“芯” 没有信息安全，就没有国家安全。当前，信息安全已上升到国家安全的高度。加快推进IT产业实现安全可信、自主可控意义重大。 发表于：2020/8/4 集智达推出基于飞腾2000新四核平台工控机 基于飞腾新四核（FT-2000/4）、支持可信计算、板载 20 个 USB 接口工控产品。 发表于：2020/8/4 白家电迎来“黑科技”，待机功耗减半 ROHM一直以来着眼于过零检测部分方案改进并推出过零检测IC，过零检测芯片一举解决了光耦过零检测方案的三大不足，对于对待机功耗有较高要求的应用场景，将带来突破性的改善。 发表于：2020/7/31 国产芯片巨头的手机战事 因为拥有巨大的容量，手机芯片市场在过去十几年里吸引了越来越多的半导体厂商投入其中，这在中国大陆显得尤其明显，其中最引人注目的必然是华为海思和紫光展锐。 发表于：2020/7/31 华为支付18亿美元获得高通专利授权 昨天，高通公司表示，其已经解决了与华为之间的专利许可纠纷，并将获得一笔18亿美元的一次性付款。与此同时，双方还达成一项长期协议，包含一项交叉许可，即高通可回购华为某些专利的权利。尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但是已经恢复了支付无线技术的许可费用。 发表于：2020/7/31 台积电3nm工艺有望提前大规模量产 7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。 发表于：2020/7/31 <…455456457458459460461462463464…>
