电子元件相关文章 首发丨赛勒科技完成新一轮融资，角逐前沿硅光市场 近日，南通赛勒光电科技有限公司（下简称“赛勒科技”）完成了新一轮融资，领投方为耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与量产上线。 据悉，赛勒科技成立于2018年3月，是一家硅光芯片设计、封装技术及产品解决方案提供商。 发表于：2020/7/28 英特尔晶圆厂将何去何从？ 据华尔街日报报道，虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是，这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。 但如今，这种猜测在华尔街普遍存在，此前公司的第二季度报告显示，公司的营收数据相当可观，但这被英特尔为其下一代芯片开发的7纳米制造工艺的延迟披露所掩盖。据介绍，他们最早采用该工艺制造的第一批芯片的交货时间将推迟到2022年下半年，比该公司最初的计划晚了一年。消息传出后，英特尔股价周五下跌了16％，至少有六家券商将该股评级下调。 发表于：2020/7/28 一场由FPGA触发的芯片战争 FPGA（现场可编程门阵列）自诞生以来就一直在冲击着专用集成电路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit）芯片界的神经。在20世纪80年代中期，RossFreeman和他的同事从Zilog手中购买了这项技术，并着手创办了针对ASIC仿真和教育市场的Xilinx。（Zilog出自埃克森美孚石油公司，因为在20世纪70年代，人们已经开始担心石油会在30年后枯竭，这一点在今天仍然适用）。同时，Altera也以类似的技术为核心成立。 发表于：2020/7/28 Foundry欲将IDM挤下神坛？ 在传言英特尔将6nm制程芯片订单交给台积电之后，这一消息很快在业内，同时也在半导体资本市场发酵，产生了一系列反应，而在这些反应中，也出现了两种极端状况。首先，在英特尔宣布7nm制程工艺延期至少半年之后，欧洲科技股重挫3.8%，各类股均收黑，泛欧指出现一个月来的最大单日跌幅。同时，欧洲主要半导体厂商股票也出现了下跌，例如，英飞凌跌3.94%，ASML跌4.30%，Dialog半导体跌7.61%。 发表于：2020/7/28 详解我国半导体领域未掌握的十大核心技术 半导体行业是典型的“金字塔”结构，越上游的企业越少，产值越大，技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺乏、人才短缺，我国半导体发展受到了很大的限制，由于未能掌握核心技术，时常被别人卡脖子，到目前为止，关键芯片领域仍依赖于进口 发表于：2020/7/28 突发！英特尔首席工程官离职，其领导部门被拆分为五个团队 芯东西7月28日消息，英特尔上周刚宣布7nm延期至少6个月，今日凌晨又突然宣布对其技术组织和执行团队进行变更。 发表于：2020/7/28 受限技术、良率无限期推迟，LGD广州OLED面板终于量产 7 月 24 日讯，据悉，LG Display（简称：LGD）广州 8.5 代 OLED 面板生产线正式量产，未来将扩大产量以满足订单需求。 发表于：2020/7/26 安防厂商加速国产化，IPC SoC芯片如何行走？ 由于中美贸易摩擦的影响，国内安防监控厂商也在加速国产化，安防视频监控芯片厂商迎来向中高级行业级应用突围的机遇。 发表于：2020/7/26 恭喜！又一半导体企业科创板IPO 7月23日，上交所官网披露，无锡力芯微电子股份有限公司（下称“力芯微”）的科创板首发上市申请获受理。至此，科创板受理企业数量达408家。 这是力芯微第二次向资本市场发起冲刺。中国证监会官网显示，早在2016年，公司曾报送材料，申请在上交所主板上市。时隔4年，力芯微选择转战科创板。 发表于：2020/7/24 工信部公布“芯片”重大举措 7月24日，在国新办的新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大重磅举措。 接着，闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大举措。 一是发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。 二是充分发挥市场优势，中国的市场非常大，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。 三是推动开放发展，加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。 四是完善产业政策环境，特别是要加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。 发表于：2020/7/24 半导体动荡期的“上位”良机 在2019和2020上半年这段时间里，全球半导体产业呈现出大起大落的态势。首先是2019上半年，从2017和2018这两年存储器大“牛市”快速下滑，整个半导体业一片萧条，而到了2019下半年，情况又逐步好转，特别是在晶圆代工和半导体设备市场明显向好的带动下，使人们看到了2020年的希望。然而，突如其来的疫情给了产业当头一棒，5月份之前，人们普遍看衰今年的半导体产业。然而，就在最近两个月，行业复苏迹象明显，情况好得有些超出人们的预料，这样发展下去，2020下半年非常值得期待。 发表于：2020/7/24 芯片代工决战先进制程，台积电2nm为何一马当先？ 近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around,简称GAA）技术。 利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。 发表于：2020/7/24 英特尔7nm工艺延期6个月！ 芯东西7月24日消息，英特尔今天在2020年第二季度财报中宣布，现将其7nm CPU的发布相较此前拟定日期推迟了6个月，这很可能将导致了其路线图的延迟。据英特尔CEO Bob Swan介绍，因一种“缺陷模式”，其7nm工艺的产量已比公司内部目标落后了12个月，但英特尔已从根本上解决了这个问题，并已投资“应急计划”。 发表于：2020/7/24 富士通电子推出可在125℃高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM 上海，2020年7月24日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。 发表于：2020/7/24 灿芯半导体为NVDIMM OEM提供完整解决方案 中国，上海——2020年7月23日——国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布为一家著名的NVDIMM供应商提供完整的NVDIMM控制器芯片解决方案。 发表于：2020/7/24 <…457458459460461462463464465466…>
