EDA与制造相关文章 扛不住内存涨价 苹果请求采购长鑫存储芯片 6月27日消息，据媒体援引六位知情人士消息，为应对全球内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正积极向美国政府游说，寻求获批采购中国本土半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。 发表于：2026/6/29 存储芯片大涨 苹果美光打口水战 6月27日消息，苹果公司于本周四宣布上调MacBook和iPad系列产品的价格，其中Mac电脑的涨幅普遍在15%至20%之间，iPad系列的涨幅则在15%至25%左右。目前iPhone价格暂未调整，但苹果在官方声明中暗示，未来仍不排除进一步涨价的可能。 发表于：2026/6/29 美国力争2028年底40%芯片本土生产 6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。 发表于：2026/6/29 存储芯片成本大涨 苹果大涨价 近日，苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价，部分机型涨幅高达数百美元。 发表于：2026/6/29 涉嫌走私稀土磁体 富士电机两位日籍员工被捕 6月26日，据日本共同社报道，日本富士电机集团两名日籍员工于今年5月在辽宁省大连市被中国海关部门依法拘留，涉嫌触犯“走私国家禁止进出口的货物、物品罪”。 发表于：2026/6/26 2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23% 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 发表于：2026/6/26 苹果印度代工厂被黑 部分iPhone资料确认泄露 6 月 25 日消息，塔塔电子位于印度的工厂遭遇一起大规模网络攻击。AppleInsider 证实，此次攻击导致超过 630GB 的机密数据被窃取，其中包括尚未发布的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板设计图纸，以及多款苹果自研芯片的数据手册。 发表于：2026/6/26 美机构预测长鑫存储年底超车美光成全球第三 6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。 发表于：2026/6/26 LPDDR5X价格暴涨 苹果全线大涨价 6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定远低于市价的存储采购价。然而，在当前“四十年一遇”的存储芯片短缺环境下，苹果公司这项优势正加速瓦解。当前LPDDR5X价格的疯狂涨势，甚至开始左右苹果未来的产品规划与定价策略。 发表于：2026/6/26 从HIL测试到真实飞行 NOKOV度量光学动作捕捉助力无人机实现精准高机动狭缝穿越 6月11日，浙江大学高飞团队在Science Robotics发表研究论文《Precise aggressive aerial maneuvers with sensorimotor policies》。在该研究中，NOKOV度量光学动作捕捉系统为无人机实验提供高精度状态数据支持，用于硬件在环（HIL）测试中的虚拟狭缝生成以及闭环控制对比实验中的全状态反馈，为无人机高机动飞行与算法验证提供关键实验基础。 发表于：2026/6/26 2027年全球存储芯片市场将达1.4万亿美元 6月25日消息，据市场研调机构Counterpoint Research最新的报告指出，随着AI基础设施需求攀升，预估2026年全球存储芯片市场规模将达9,600亿美元，将较2025年（2,300亿美元）暴涨逾3倍，并预计2027年市场规模将进一步扩大，将首度突破1万亿美元大关，达到1.4万亿美元的规模。 发表于：2026/6/25 日本对华半导体设备销售历史性首次下降 据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。 发表于：2026/6/25 2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元 6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。 发表于：2026/6/25 台积电先进制程将全面调价 最高涨幅达10% 6月24日消息，据媒体报道，科技分析师蒂姆·科潘（Tim Culpan）透露，台积电已陆续向客户发出调价通知，晶圆代工报价将全面上涨。此轮涨价不仅覆盖此前市场热议的3nm制程，更扩展至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅在5%至10%之间，涉及约75%的晶圆营收来源。 发表于：2026/6/24 日本车企正积极构建无稀土供应链 据日本《共同社》6月23日报道，日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土，尝试构建“无稀土”供应链，以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。 发表于：2026/6/24 <…18192021222324252627…>
