EDA与制造相关文章 商务部将10家美国实体列入出口管制管控名单 6 月 22 日消息，据商务部官网今日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将艾维奥克斯公司等 10 家美国实体列入出口管制管控名单 发表于：2026/6/22 英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道 6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。 发表于：2026/6/22 台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90% 人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。 发表于：2026/6/22 传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺 6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。 发表于：2026/6/22 美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆 据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。 发表于：2026/6/22 英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局 当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。 发表于：2026/6/22 特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯 当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。 发表于：2026/6/22 苹果CEO库克称产品涨价不可避免！ 6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。 发表于：2026/6/22 铠侠称NAND超级周期将至少持续至2028年 2026年的存储芯片市场正上演一场史无前例的供需变局。日本存储巨头铠侠（Kioxia）在6月初的投资者日上抛出重磅信号，宣告NAND Flash市场已进入一个由AI推理需求与结构性供给约束共同驱动的“超级周期”，这一势头预计将至少延续至2028年。 发表于：2026/6/22 测试点与可测性设计，让SMT质量闭环真正落地 SMT质量问题从锡膏印刷开始，经过桥连、立碑、虚焊、隐藏焊点、回流曲线、锡珠、偏移和极性物料错误，最终都会落到一个现实问题上：产品能否被有效验证。没有可测性设计，制造端只能依赖外观检查和有限抽检；有了合理测试点、测试工装和功能测试方案，许多不可见或间歇性缺陷才能在出厂前被识别。因此，测试点与可测性设计不是生产末端的附加工作，而应从原理图和PCB布局阶段就被纳入质量设计。 发表于：2026/6/22 正在演进的BiCS FLASH 第八代BiCS FLASH在行业内广受好评，第九代与第十代BiCS FLASH在今年内蓄势待发。 发表于：2026/6/21 美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单 6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。 发表于：2026/6/18 美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口 6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。 发表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 发表于：2026/6/18 台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工 据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。 发表于：2026/6/18 <…20212223242526272829…>
