EDA与制造相关文章 消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片 6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。 发表于：2026/6/9 首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 发表于：2026/6/9 模拟IC设计原理图EDA工具推荐 选型建议总结：前沿复杂项目推荐评估Synopsys Custom Compiler，其AI+GPU+云端组合可带来显著的效率提升；传统AMS项目Cadence Virtuoso仍是可靠选择；追求供应链安全的国内项目可考虑华大九天，但需关注其在先进节点的能力覆盖。 发表于：2026/6/9 三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈 6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。 发表于：2026/6/9 Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元 近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。 发表于：2026/6/8 车规级存储芯片价格暴涨180% 6月6日消息，据央视财经报道，近期国内车市走势分化明显，新能源车型受上游供应链涨价影响陆续调价，燃油车却持续降价放利、加大优惠，市场呈现冰火两重天的格局。 发表于：2026/6/8 一图看懂全球半导体设备核心技术 6月7日，一份按光刻、显影、刻蚀等芯片生产环节统计的美欧日半导体设备各环节占有率拆解图相关分析内容显示，光刻环节欧洲ASML市占率达95%，日本佳能、尼康合计占5%。美国依托应用材料、泛林、科磊三巨头，在多数半导体核心设备环节市占率达60%至80%以上，形成技术垄断，EUV光刻机的核心激光系统也由美国企业供应。日本多家企业在多类细分半导体设备领域具备垄断优势，佳能、尼康是ASML之外仅有的光刻机厂商。当前国内半导体设备领域，北方华创营收进入全球前五，中微半导体进入全球TOP20，近年营收增长较快。 发表于：2026/6/8 成本相差3倍 中国碳化硅压力下安森美被迫裁员 6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。 发表于：2026/6/8 曝SK海力士2031年前DRAM月产能增至100万片 韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰元近日在Computex Taipei上警告称，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年，为此SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。随后，韩媒The Elec曝光了SK海力士具体的扩产计划。 发表于：2026/6/8 三大原厂HBM4全通过英伟达资质认证 6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。 发表于：2026/6/8 片式元件立碑，焊盘、锡量与热平衡的竞争 立碑是片式电阻、电容、电感等两端元件在回流焊后出现一端焊接、另一端翘起的缺陷。它的典型形态类似元件被竖起，故在生产现场常被快速识别。与桥连相比，立碑不一定造成短路，却会直接导致开路、参数失效或长期可靠性风险。立碑之所以适合作为第三篇讨论，是因为它与前两篇存在清晰承接：锡膏印刷决定两端焊料体积，桥连讨论了焊料边界外溢，而立碑进一步说明，即便焊料没有外溢，只要两端润湿力和热响应不对称，焊点仍可能失衡。 发表于：2026/6/8 LG Innotek宣布130.2亿元扩建越南半导体基板厂 6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。 发表于：2026/6/8 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海 【中国上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 发表于：2026/6/5 我国轴向磁通电机研究取得新突破 6 月 5 日消息，据央视新闻今日报道，我国高性能轴向磁通电机研究新突破在浙江金华发布。盘毂动力和中国科学院宁波材料所联合研发推出的专用磁钢与轴向磁通电机的适配度显著提升，磁能积、高温稳定性、力学强度等多项指标均实现大幅提升，进一步放大了轴向磁通电机高效率、高功率 / 扭矩密度、长期服役稳定性的优势，实现了产品极致性能和使用成本之间的平衡，为我国轴向磁通电驱动产业链实现全流程自主创新、大规模市场应用、对标国际顶尖水平提供了关键支撑。 发表于：2026/6/5 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 6月4日讯，商务部今日举行例行新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 发表于：2026/6/5 <…24252627282930313233…>
