EDA与制造相关文章 OrangeBox汽车连接域控制器开发平台简介 21世纪，汽车技术飞速发展，如果没有集成无钥匙门禁的车载娱乐系统；没有导航、蓝牙®、Wi-Fi、蜂窝连接；没有智能手机集成、语音识别、车道保持辅助系统和其他高级驾驶员辅助系统（ADAS），很难想象现代汽车是什么样子。此外，行业新推出了电池电动汽车（BEV）创新，助力加速汽车转型更上一层楼。 发表于：2022/12/8 英特尔4nm、3nm、1.8nm时间表更新 在 IEDM 会议上，英特尔分享了其工艺技术路线图以及未来三到四年内可用的芯片设计愿景。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺——intel 4 和intel 3——有望分别在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，该公司的 20A 和 18A 生产节点将在 2024 年为 HVM 做好准备，这意味着 18A 将提前可用。 发表于：2022/12/7 5G是释放企业级元宇宙潜能的关键 谈及“元宇宙”一词，您可能会想到一个戴着VR头盔玩《堡垒之夜》的游戏玩家或者一群聚集在Stumble Guys应用中玩手游的青少年。但元宇宙不只是消费领域的一种游戏娱乐，它还能够为企业带来诸多裨益，并且随着5G专网技术的成熟，元宇宙将改变企业之间的合作方式。 发表于：2022/12/1 国内首款！华中大团队成功研发计算光刻EDA软件 近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。 发表于：2022/11/30 入门：FPGA工作原理与简介 由于FPGA需要被反复烧写，它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成，而只能采用一种易于反复配置的结构。查找表可以很好地满足这一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构，也有一些军品和宇航级FPGA采用Flash或者熔丝与反熔丝工艺的查找表结构。通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA的重复配置。 发表于：2022/11/29 变局下，国产EDA正在采取行动 最近，两起国产EDA行业发生的并购事件引起业界广泛关注。9月26日，芯华章官宣整合瞬曜电子；10月18日，华大九天收购芯達科技。前者由一群EDA老兵创立，近几年快速补上我国在数字验证领域短板，后者则是模拟芯片全流程EDA的“老大哥”，已经在今年成功上市。 发表于：2022/11/24 “材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展 柔，即软、不硬，与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术，与传统电子技术相比，柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及延展性。随着互联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术在全球范围内的全面普及，柔性电子行业呈现出良好的发展势头，在医疗、信息、能源、国防等领域中有着广泛的应用需求。 发表于：2022/11/24 实现智能工厂中更安全、更可靠性能的滤波和EMI抑制技术 最新的工业革命正在将越来越多的智能机器和连接系统集成到工厂，这些数量众多的设备需要和谐地在一起运行，而不能产生可能破坏其它设备运行的意外电磁干扰。鉴于这种系统及其执行的任务日益复杂，任何故障和停机其后果可能会导致昂贵的维护成本和生产损失。 发表于：2022/11/23 半导体设备，光刻机一枝独秀 到处肆虐的半导体寒风在ASML的投资者日会议上戛然而止，接连上修的营收展望、持续推进的产能扩大计划、强劲的未来需求，就连摩根士丹利分析师Lee Simpson也在近日大喊加码，ASML的周围充满了春天生机盎然的气息，这与一众在半导体寒冬中瑟瑟发抖的设备厂商相比，显得尤为“格格不入”。 发表于：2022/11/16 分析丨国产EDA，如今是个什么水平？ EDA就像Office办公软件，大公司为了避免工具太差引起市场失利，就会选择购买正版的专用软件。 发表于：2022/11/15 ASML于投资者日会议介绍有关需求展望、产能计划和商业模式的最新情况 荷兰菲尔德霍芬，2022年11月10日—— ASML Holding N.V.（ASML）将于11月11日举办的投资者日会议上向其投资者及主要利益相关方介绍有关需求展望的最新情况，该会议将采用线上与线下相结合的方式在位于荷兰菲尔德霍芬的公司总部举行。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink和执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen将分享ASML的长期战略、宏观趋势、市场需求、产能计划和商业模式，旨在支持公司未来持续增长。 发表于：2022/11/12 泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准 北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组成，泛林集团是第一家获得这一重要批准的美国半导体设备制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集团还与其他芯片行业领导者一起成立了全球半导体气候联盟。 发表于：2022/11/7 台积电为新工艺节点颁发EDA认证 为了确保设计人员拥有合适的EDA工具来完成更先进节点的芯片设计，台积电宣布了一系列针对其最先进工艺的 EDA 工具认证——包括从 3 纳米节点到 3D IC集成。 发表于：2022/11/7 ASML参展第五届进博会 以开放与专注助力行业合作共赢 （中国上海，2022年11月4日）—— 今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台 发表于：2022/11/7 美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM 2022年11月2日——中国上海——内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。美光率先在低功耗LPDDR5X移动内存上采用该新一代制程技术，其最高速率可达每秒8.5Gb。该节点在性能、密度和能效方面都有显著提升，将为市场带来巨大收益。除了移动应用，基于1β节点的DRAM产品还具备低延迟、低功耗和高性能的特点，能够支持智能汽车和数据中心等应用所需的快速响应、实时服务、个性化和沉浸式体验。 发表于：2022/11/3 <…247248249250251252253254255256…>
