EDA与制造相关文章 意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂 中国，2022年10月8日 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂， 发表于：2022/10/10 重磅！两家国产EDA公司合并 近日，国内半导体 EDA智能软件和系统企业 ＂ 芯华章科技 ＂ 宣布，其收购了高性能仿真软件领先企业“瞬曜电子”，并进行核心技术整合，并购金额没有披露。 发表于：2022/10/9 为新一代网络造芯，井芯微凭什么去创千亿新市场？ 井芯微电子核心技术团队完整参与了SDI从概念提出到芯片实现的全过程，已经成为SDI技术的引领者之一。目前井芯微已获得发明专利授权 80项、受通168项，已成功研发出RapidIO交换芯片-井芯NRS1800、软件定义互连交换芯片-井芯SDI3210、内生安全交换芯片-井芯ESW5610、PCIe转SRIO桥接芯片-井芯PRB0400、240G智能网卡芯片-井芯SDI2820等多款国内首创芯片，同时开展的在研芯片还有10余款。 发表于：2022/9/29 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心 发表于：2022/9/26 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 添加了更多的协作功能以及基本项目管理和安全性功能 免费的实用程序可简化和加快线缆设计，节省时间和金钱 2022年8月，英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布对线缆设计工具（CDT）做了大规模更新。Pickering在6年前推出线缆设计工具（CDT），帮助测试工程师们更便捷地为他们的测试系统选择和创建互连解决方案。最新版本的线缆设计工具和旧版的工具在观感上相似，但新版添加了很多根据用户反馈设计的新功能。 发表于：2022/9/26 Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号 9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装 ）扩建后，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。 发表于：2022/9/23 Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 发表于：2022/9/21 凭借卓越研发实力，SABIC创新型特材解决方案斩获研发大奖 近日，沙特基础工业公司（SABIC）荣膺2022年“R&D 100”大奖。这是公司连续第二年获此殊荣。在本年度的全球科研创新成果评比大赛中，SABIC的三项特材解决方案脱颖而出，再度印证了公司持续投资于创新以确保产品竞争优势的坚定承诺。 发表于：2022/9/21 中国集成电路制造行业领先企业 集成电路又称微电路、 微芯片、芯片，在电子学中是一种把电路——主要包括半导体装置，也包括被动元件等——小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路制造在集成电路行业产业链中是中游环节，是目前我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路制造行业的发展直接关系到我国科技、军事等领域的发展走向。因此，集成电路制造行业对于我国综合国力的发展十分重要。 发表于：2022/9/20 我国集成电路制造业的行业布局 近5年，我国新建和扩产多条集成电路生产线。其中，部分集成电路生产线已被建成并投产，从而使集成电路的产能呈现快速增长态势。2020年，我国已建成投产的12in晶圆生产线合计产能达87.06万片/月。其中，存储芯片为55.76万片/月，逻辑芯片为31.3万片/月。已建成的8in晶圆生产线合计产能达103.53万片/月。2020年中国集成电路制造业已投产12in晶圆生产线的情况如表4-3所示。2020年中国集成电路制造业已投产8in晶圆生产线的情况如表4-4所示。 发表于：2022/9/20 我国集成电路制造业的技术发展及重点企业排名 2020年，我国集成电路制造业技术稳步发展，12in晶圆生产线制程工艺覆盖90nm～14nm产品，8in晶圆生产线制程工艺覆盖0.25μm～90nm产品，6in晶圆生产线制程工艺覆盖1.0μm～0.35μm产品。 发表于：2022/9/20 2021年中国集成电路设计产业现状及格局分析，国产EDA龙头上市 2016年之前我国集成电路主要以封测为主，随着国内设计领域持续投入，2016年我国设计领域首次超过封测领域，设计和封测分别占比37.92%和36.08%，随着国内技术持续突破，设计和制造占比持续增长，2021年数据显示我国集成电路设计占比达43.21%，制造领域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封测销售额。 发表于：2022/9/20 英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议 【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。 发表于：2022/9/19 Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势 Cadence 解决方案和生态系统部门主管Frank Schirrmeister谈一下EDA发展趋势， 发表于：2022/9/16 Siemens EDA 的高级副总裁谈论芯片设计行业的构造变化 EDA 社区是一个软件开发者社区，我们的客户是系统或半导体公司，他们开发下一代芯片，从汽车到数据中心再到物联网，甚至是制药芯片。 发表于：2022/9/16 <…249250251252253254255256257258…>
