头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 2016-2020年全球LED封装设备市场分析 摘要：根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”，预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。 发表于：2016/7/20 立足自主可控 做强集成电路制造业 在我们按照《国家集成电路产业发展推进纲要》，全力推进华虹集团集成电路制造业新发展的进程中，习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上的讲话，为我们当前和今后一段时期立足自主可控做强集成电路制造业进一步指明了方向，提供了强大的方法论。 发表于：2016/7/20 2016年智能制造的重要基础——工业机器人 智能制造是从端到网的智能连接根据我们对行业的实际访谈，得知：智能制造发展不是一蹴而就的，而是“自动信息化”、“互联化”到“智能化”层层递进、演变发展的。产业链涵盖智能装备、工业互联网、工业软件及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线集成等。 发表于：2016/7/20 台积/三星大战 7奈米是关键 通吃苹果/高通为赢家 10奈米晶圆代工大战，台积电(2330)独揽苹果大单，三星电子也从台积手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7奈米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。 发表于：2016/7/20 国际集成电路产业发展高峰论坛在泉举行 以“海丝起点·内存启航”为主题的此次高峰论坛，由中国电子学会、中国半导体行业协会主办。国家自然科学基金会副主任、中科院院士姚建年，中科院院士吴德馨、郑有炓，美国工程院院士、台湾半导体协会理事长卢超群，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，工信部电子信息司副司长彭红兵，中国电子学会总部党委书记葛程远，大唐电信副总裁陈山枝，省电子信息集团董事长邵玉龙，原信息产业部巡视员郑敏政；泉州市市长康涛、市委常委李建辉、副市长农刚及晋江市领导，与国内外知名专家学者、业界精英等出席开幕式，共同聚焦探讨集成电路产业未来发展。 发表于：2016/7/20 全球十大封测厂呈现三大阵营竞争 目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 发表于：2016/7/20 器官芯片技术再获突破 医学科研应用前景广阔 近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。 发表于：2016/7/20 不是“是否” 而是“何时”实现无人驾驶 前不久，驾驶着特斯拉Model 3的布朗开启了自动驾驶系统，却在无人驾驶模式下不幸与拖挂卡车相撞，因剧烈撞击当场死亡。该自动驾驶系统采用的是传感器和摄像技术以探测道路前方的可能障碍物。在这起事故中，这一系统却没有看到卡车在布朗的汽车前方左转，因此也就没有及时刹车，导致特斯拉直接钻到卡车底下，继续滑行直至撞破两道藩篱、滑行至高架南面才停住。 发表于：2016/7/20 台积电宣布10nm完工 7nm/5nm疯狂推进中 2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。 发表于：2016/7/20 中国晶圆制造海外首次并购落单 日前，中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。LFoundry是一家专注于提供先进模拟生产服务的企业， 每月晶圆产能4万片。收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe GmbH (LFE)与Marsica Innovation S.p.A.(MI)各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。这是中国半导体晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地，同时中芯国际也将凭借此项收购正式进军全球汽车电子市场。 发表于：2016/7/20 <…1186118711881189119011911192119311941195…>
