头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 软银收购ARM 日本扼住中国芯发展的咽喉 这不是笑话，也绝不只是“产业地震”那么简单，如果我们的“有关部门”不想办法搅黄软银对ARM的收购，之前我们走到一半的“芯片国产化”之路，基 本上就算白费了。虽然宝贵的半导体设计经验仍具备价值，但指望国产芯能够在未来的物联网、工业4.0大环境下“遍地开花”并发挥作用——在彻底解决核心底 层技术完全由他国掌控的问题前，基本上还是不要奢望了！ 发表于：2016/7/19 软银收购ARM 国资表示不服 据英国《金融时报》网站报道，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。据两位知情人士透露，这笔交易将在周一早晨宣布。 发表于：2016/7/19 NEC发布新款免接触式AR输入装置 NEC开发出了配合可穿戴式智能眼镜将操作者的手臂作为虚拟键盘的新款免接触式AR(增强现实)输入装置“ARmKeypad Air”。“ARmKeypad Air”利用可穿戴式智能眼镜和图像识别技术，在操作者的小臂上显示虚拟键盘，通过高速和高精度的操作性在作业过程中实现解放双手。NEC倾力于“社会解决方案事业”，通过提供支撑丰富多彩的社会的信息通信平台，对工作方式的改善及生产效率的提高做出贡献。 发表于：2016/7/19 100G DWDM需求强劲 产业链供不应求 无论是修路架桥还是光网络工程，中国基础建设的规模和速度都是惊人的。中国有1.2亿的家庭正在享受光纤宽带连接，这占了全球FTTH用户的一半。其中2015年新增了超过5000万，而今年还有望再增加4000万。除了中国电信和中国联通之外，中国移动今年也公布了非常激进的FTTH部署目标。 发表于：2016/7/19 韩国 高通涉嫌垄断 拟罚59亿元创纪录 由于强势的市场和专利地位，高通在全球各地经常面临反垄断问题，比如去年被中国发改委罚了60.88亿元并做出整改。 发表于：2016/7/19 国内手机厂商纷纷布局VR 是救命稻草还是跟风试水 VR这个新兴行业俨然已经成为了手机厂商的关注焦点，继索尼、 三星等国外知名手机厂商的加入，国内各大手机品牌厂商也开始对VR跃跃欲试，纷纷加入了VR战局。 发表于：2016/7/19 台积电10nm完成流片 更小制程进行中 14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢？不算很远。 发表于：2016/7/19 手机芯片引领半导体产业成长 IC Insights最新预估数据显示，由于手机所使用的芯片价格持续增加，因此手机芯片销售金额将跟着水涨船高，且2016～2019年间的成长率将节节高升，摆脱2015年仅成长2%的疲弱格局。这段期间手机芯片销售金额的复合年成长率(CAGR)将达6.7%，比整体芯片市场的3.7%高3个百分点。这也显示手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源。 发表于：2016/7/19 意法半导体与高通合作开发智能传感器 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体日前宣布，美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO?惯性传感器模块。双方预计，通过利用传感器内部硬件特性，新增软件支持功能，这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?处理器的Android?安卓智能手机，而且功耗降至最低，同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世，能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。 发表于：2016/7/19 电子束检测设备龙头之战 下半年战火全面点燃 2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂全面备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。 发表于：2016/7/19 <…1188118911901191119211931194119511961197…>
