头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图 台积电7月14日首度揭露最先进的5纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术蓝图。台积电规划，5纳米FinFET于2020年到位，开始对外提供代工服务，是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。 发表于：2016/7/18 “机器换人”已成定局 如何排解就业压力 目前国内长三角、珠三角以及沿海地区的企业，运用机器人的几率比较大，同时发生“机器换人”的情况也比较多。相关专家认为，中国现在还处于全球产业链底部，正在艰难的向上爬行，对于大学生来说，需要最多的白领岗位供不应求。 发表于：2016/7/18 物联网芯片要国产化有多难 移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。 发表于：2016/7/18 打造工业物联网 就从智慧终端着手 物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解。 发表于：2016/7/18 联发科第三季度营收估增10% 联发科除息，首日填息近四成，表现稳健。展望第3季，在主力产品手机晶片缺货下，法人预估，本季业绩季成长约一成。 发表于：2016/7/18 英特尔拚10nm,与台积电先进制程对比 全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）将于下个月举行年度开发者大会（IDF），市场传出，英特尔可能会揭露10奈米制程进度，以及投入代工领域的规画，与台积电展开PK赛。 发表于：2016/7/18 全快闪储存进入第三波转型 全快闪储存阵列是当前最热门的企业储存产品领域，为了在激烈的竞争中脱颖而出，厂商之间纷纷透过并购，以及引进新架构与新型Flash模组来强化竞争力，也让这个领域形成了与前不同的新风貌 发表于：2016/7/18 中国首款64位商用智能芯片 联芯LC1881 从大唐电信科技股份有限公司获悉，其旗下联芯科技推出了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。该产品具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可扩展、可裁剪、可定制，具备强大的计算和通信处理能力。 发表于：2016/7/18 Android 6.0发布了9个月 市占率仅为13.3% Android最近似乎遇到了一些麻烦。最新数据显示，去年秋天正式推送的Android 6.0 Marshmallow，9个月内的安装量仅为13.3%，几乎是近年来装机量最低的Android新版本。 发表于：2016/7/18 有了石墨烯 塑料的防水性能将提升100万倍 从电子产品的塑封到食品保鲜膜，塑料包装无处不在。虽然塑料包装非常普及，但对于水汽的渗透性限制着它们的防水效果。电子元件和其他水敏感有机材料在塑料 的水汽渗透性面前不堪一击。为了更好地保护怕水的产品，一组研究人员利用石墨烯研发了一种防渗水塑料。这种材料的外观和触感都与普通塑料无异，但防水的性 能却好了一百万倍。 发表于：2016/7/18 <…1192119311941195119611971198119912001201…>
