头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 东芝照明技术将向康佳出售中国子公司 据2月29日报道，东芝照明技术公司2月26日宣布，，计划将在中国制造和销售灯泡和照明器具的子公司出售给中国家电厂商康佳集团。出售额估计达到十几亿日元。将撤出中国的消费者产品市场，向康佳提供东芝品牌。将经营资源集中于日本国内的照明业务。包括规模较小的业务在内，将彻底推进结构改革，加快恢复集团的盈利能力。 发表于：2016/3/2 无人驾驶汽车首次出车祸 谷歌表示“承担部分责任” 据外媒报道，Alphabet旗下的谷歌表示，2月中旬，在该公司无人驾驶汽车与一辆公交巴士的轻微碰擦事故中，无人驾驶汽车应当“承担部分责任”。这可能是谷歌无人驾驶汽车首次在事故中需要承担责任。 发表于：2016/3/2 上海电气收购德国ManzAG 发力智能制造 上海电气发布对外投资公告，公司于2月28日与ManzAG及其相关方签署了投资协议。根据该协议，公司将收购ManzAG发行的股份。同时，ManzAG将以现金为对价向其现有股东以约每1股配0.43股的比例增发新股，新股的增发价将不超过每股40欧元。 发表于：2016/3/2 我国高铁焊接钢轨技术达国际领先水平 为减少钢轨焊接头，提高高铁运行的平稳性和安全性，高铁线路采用无缝线路。在我国，高铁无缝线路由500米长焊接钢轨铺设而成。500米长钢轨的生产效率、生产质量决定了无缝线路的建设速度及质量，直接影响到无缝线路的使用寿命，甚至影响到列车行车以及人民财产的安全。 发表于：2016/3/2 通信4.0时代 有哪些核心特征和发展要求 通信网的发展是一个不断创新、不断自我革命、不断焕发青春的过程。在经历了模拟通信、数字通信、通信网络全面IP化后，当前通信网正加速转向基于通用IT的通信4.0时代。 发表于：2016/3/2 鸿海补足面板最后拼图 鸿海、夏普签约日虽然未订，但基于竞争对手日本产业革新机构（INCJ）已宣布结案，夏普只剩鸿海可纾困，而夏普3月底面临5000亿日圆的融资债务即将到期，鸿海也表示期待交易达成圆满结果，市场因此预期，双方仍有机会携手，让面板产业进入下一新局。 发表于：2016/3/2 传特斯拉再挖苹果高管 或设计自主处理器 如果说特斯拉与苹果之间真的在下一局棋，那么后者在人才方面显然占据了上风。就在几周前传出特斯拉聘请传奇芯片架构师吉姆·凯乐(Jim Keller)为新任“自动巡航硬件工程副总裁”后，现在又有报道称，曾经在DEC Alpha、PA Semi以及苹果担任高管的彼得·巴农(Peter Bannon)也加盟了特斯拉。 发表于：2016/3/2 下一代高通处理器将更注重VR虚拟场景 高通的首席执行官Steve Mollenkopf在2016年全球移动大会的问答环节上表示：“下一代骁龙处理器将把大量桌面端场景搬到移动端”，这意味着新一代骁龙处理器将以虚拟现实为发展重心。Mollenkopf还谈论了骁龙芯片组的优势，它可以更容易地同步音频和视频，这对于身临其境的虚拟现实体验来说是非常重要的。 发表于：2016/3/2 全球手机芯片多核大战开启 联发科海思展讯开战 高通反击 2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击，2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案，全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。 发表于：2016/3/2 高通开发动态无线充电技术 电动车可边开边充电 高通(Qualcomm)正在开发动态无线充电技术，未来电动车车主再毋须担心找不到充电站，开车同时就能充电。 发表于：2016/3/2 <…1457145814591460146114621463146414651466…>
