头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 等不及AWE2016 Wulian智能家居先睹为快 3月9日至12日，中国家电及消费电子博览会（AWE2016）将在上海新国际博览中心举行。作为逐渐能与德国IFA、美国CES比肩的展会，以及全球家电行业的风向标，AWE近年在家电及消费电子领域的影响力越来越大，备受瞩目。在“互联网+”和智能家居的大背景下，今年的AWE将会围绕“互联网+ 你的家”主题，重点展示传统家电、视听、数码、通讯、智能家居等消费电子和智能应用产品。 发表于：2016/3/2 高危行业亟需大力发展工业机器人 去年在北京举行的“2015世界机器人大会”上习近平主席指出：以机器人科技为代表的智能产业蓬勃兴起，成为现代科技创新的一个重要标志。中国将机器人和智能制造纳入了国家科技创新的优先重点领域。我国高危行业意指存在较大风险，危险系数较高的行业，在国家大力倡导扶持工业机器人发展的大环境下，发展“机器换人”可以从本质上提高企业的安全生产水平，使我国的安全生产健康发展。 发表于：2016/3/2 为时代而生的机器人 从玩具到玩伴的跨越 从儿时的《铁壁阿童木》到《机器人总动员》，从《绿野仙踪》中的铁皮人到《终结者》中的T-800。无论与大银幕上的哪一款机器人相比，当前的机器人都无法达到那般智能，但不论在工业设计还是智能化程度方面，现在的机器人和过去相比，都有了质的飞越。随着社会的发展，机器人从工业生产走向寻常百姓家，并从最初的玩具向玩伴实现伟大跨越。 发表于：2016/3/2 美要用人工智能对抗中国雷达 称F22永远找不到 环球军事报道：冷战结束之后，自居“世界警察”的美国一直陶醉于全球干涉的独大局面，但随着中国、俄罗斯等国的崛起和复苏，美国说一不二的局面正在不断瓦解，特别是中国一系列“反介入/区域拒止”武器的出现，令美国引以为豪的海空军也不得不三思。日前美国以应对朝鲜威胁为幌子，派遣了F-22隐型战斗机等先进进攻武器到中国周边耀武扬威，中国军事专家表示，可趁机使用反隐身雷达针对F-22进行练兵加强探测。但据最新消息，美国正在研制一种基于“人工智能（AI）”的新型电子战系统，美军认为，如果研制成功的话，将能永远对抗中国和俄罗斯的雷达系统。 发表于：2016/3/2 Rightware与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面 领先的汽车行业用户界面软件提供商Rightware今天宣布，该公司与首屈一指的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation) (TSE: 6723)携手演示瑞萨电子R-Car H3片上系统(SoC)和Rightware Kanzi®的功能。此次演示呈现了具有信息娱乐和高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems)的高保真可配置数字集群，并展示了R-Car H3片上系统和Imagination Technologies的PowerVR™ GX6650图形处理器的强大图形处理能力。 发表于：2016/3/1 Imagination和明导国际合作 利用 Veloce 和 Codelink 来加速基于 MIPS 设计的验证 Imagination Technologies 和明导国际（Mentor Graphics）宣布，双方已就硬件模拟（emulation）技术展开合作，以协助共同客户加速产品的上市时间。现在，Imagination 全系列的从入门级到最高性能 MIPS CPU 的设计，包括最新推出的以 MIPS R6 架构为基础的深度嵌入式 M 级 M6250，都能运用 Mentor® Veloce® 硬件模拟平台，特别是 Codelink™ 产品来进行调试。明导将利用 MIPS CPU 在全球各地进行培训课程与 Codelink 展示。 发表于：2016/3/1 英飞凌携手合作伙伴亮相2016年美国RSA信息安全大会展示物联网安全 对于物联网成功发展而言，日趋重要的是系统设计与实施简单易用，同时拥有强大的硬件安全性。根据IHS Technology预测，2014年至2020年间，在物联网应用中使用的嵌入式安全控制器的年复合增长率将达到30%，发货量超过4.8亿件。 发表于：2016/3/1 艾迈斯半导体任命拥有丰富半导体行业经验的Alexander Everke为首席执行官 全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）宣布任命Alexander Everke为首席执行官。Alexander Everke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。 发表于：2016/3/1 LAPIS Semiconductor开发出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002” ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。 发表于：2016/3/1 Silicon Labs凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接 2016年3月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（当前Bluetooth® Smart市场中的最高输出功率）。作为今天发布的Silicon Labs多协议Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性设定了新标准。凭借一流的开发工具和软件支持，Blue Gecko SoC有效降低了在各类应用中添加Bluetooth Smart的成本和复杂度，这些应用包括可连接家庭、可穿戴、遥控器、婴儿监视器、信标（beacons）、电子货架标签、健康和健身设备、销售终端设备等。 发表于：2016/3/1 <…1458145914601461146214631464146514661467…>
