头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购， 为复杂系统级芯片提供周期精准的虚拟原型建模 2015年10月23日，北京讯——ARM®近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。 发表于：2015/11/2 ARM迎接新处理器架构：成败无非是重头再来 继先前将CoreLink CCI-500连结器应用在Cortex-A72核心架构设计，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550连结器，并且加入多核心多丛集配置功能，预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (Cluster)运作模式，亦即将如同联发科Helio系列处理器所主推“多档”运作模式。 发表于：2015/11/2 睿致科技选择CEVA图像和视觉DSP内核 用于监控和智能摄像机SoC 全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布台湾领先的多媒体系统级芯片(system-on-chip, SoC)解决方案供应商睿致科技(Vatics Inc.)已经获得了CEVA图像和视觉 DSP 的授权许可，用于其针对安防监控和智能网络摄像机应用的下一代SoC器件中。睿致科技将通过这款DSP内核强大的计算机视觉和场景分析功能，大幅地提升图像质量并实现全新的智能监控功能。 发表于：2015/11/2 蓝牙技术联盟推出新套件 加速物联网装置开发 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布推出Bluetooth Developer Studio免费软体开发套件，将协助开发人员快速学习蓝牙技术，让产品比以往更快上市。Bluetooth Developer Studio 透过其独特的分享功能，可使物联网 (IoT) 的发展变得简单、一致、迅速。同时还能满足消费者在安全性、可靠性、控管与便利性方面的需求。 发表于：2015/11/2 “互联网+”英特尔 快乐教学从“芯”开始 第69届中国教育装备展示会在福州海峡国际会展中心隆重召开。由英特尔支持、慧聪教育组织的“2015年智慧教育信息化峰会”也于同期拉开帷幕。会上，英特尔携手包括深圳智微智能*、广州视睿*、奥维云网*、升腾资讯*在内的多位生态伙伴，共同探讨了“互联网+”时代下智慧教育的创新未来，展示了一系列智慧课堂解决方案。值得一提的是，由英特尔与合作伙伴联合开发的、针对交互电子白板打造的最新规范也于今日进行了首次发布。 发表于：2015/11/2 从外围下手… 紫光其实最想娶美光 中国大陆紫光集团锁定记忆体产业，相继以入股和合作方式，取得制造、封测和应用领域，布局记忆体产业一条龙的拼图全数到手。虽然紫光最心仪的美国美光尚未点头下嫁，紫光已开始由外围开始逐步包围 发表于：2015/11/2 赵伟国 “从芯到云”国际并购，紫光发力云存储芯片 通过紫光集团近来的几项投资可以发现，该公司战略焦点正在有所调整，如果说以前是以智能终端芯片为核心进行并购整合和运营的话，现在则向云计算存储芯片转移，包括向美光公司发出收购要约，以及入股西部数据，从而曲线成为闪迪公司大股东之举。10月29日，紫光集团董事长赵伟国在北京微电子国际研讨会发表了“从芯到云——紫光集团发展战略”的演讲，让这个推测得到部分证实。 发表于：2015/11/2 三星处理器起飞 传自制核心今年底量产 三星电子的行动处理器技术光速前进，据称将成为继高通、苹果之后，全球第 3 家开发出客制核心的行动处理器厂商！外传搭载新核的三星晶片“Exynos 8890”，今年底前就可量产。 发表于：2015/11/2 敦泰IDC芯片 首支量产手机亮相 IC设计敦泰（3545）今日宣布全球首支搭载单晶片驱动内嵌式触控萤幕手机─酷派K2已于本月上市，为酷派旗下主打中高档时尚概念ivvi品牌中最新系列的产品，配备5寸HD （1280*720）解析度内嵌式触控萤幕，敦泰于今年年初领先全球推出驱动与触控整合单晶片（Integrated Driver & Controller，简称IDC） FT8606，并与多家面板大厂合作开发搭配Super In-cell技术之手机面板，由酷派率先导入采用。 发表于：2015/11/2 高通澄清新处理器未有过热情况 但仍待分晓 针对稍早相关消息指Snapdragon 820仍有过热疑虑，Qualcomm稍早澄清表示并未有此情况，除强调新处理器在技术设计均有所提升之外，此次采用三星14nm FinFET制程技术更符合Qualcomm预期目标，并且将可对应OEM厂商制作产品所需效能与散热平衡表现。虽然预期Qualcomm紧急做出澄清，自然是希望避免新处理器上市前产生负面疑虑，但实际应用在市售产品是否确实有“过热”问题，依然要等到实际推出后才能确认。 发表于：2015/11/2 <…1708170917101711171217131714171517161717…>
