头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 华为高通携LTE技术杀入车联网正面挑战V2X老标准 华为(Huawei)与高通(Qualcomm)两大蜂窝技术供应商，正积极藉由提出一个新的LTE标准──LTE V2X── 抢攻统称为“V2X”的车辆对车辆(V2V)与车辆对基础设施(V2I)商机;此举正与目前汽车技术供应商花了十年以上时间开发与测试才终于实现、也是专为V2X应用所打造的专用短距离通信(Dedicated Short-Range Communications，DSRC)正面交战。 发表于：2015/10/30 高通欲把骁龙处理器普及到下一代摄像头 10月27日晚间消息，高通日前表示，要把骁龙处理器普及到下一代家用摄像头系统中。为此，高通已经推出了基于骁龙618处理器的参考设计。 发表于：2015/10/30 无线充电IC瞄准物联网 无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。 发表于：2015/10/30 中国是ARM服务器市场的驱动力 ARM服务器市场跟随中国的脚步进入白热化阶段，Applied Micro说到。该公司拥有拥有ARM架构授权，是第一代ARM服务器芯片的先驱者。 发表于：2015/10/30 ARM发布CCI-550 最高可支持24核心 日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高；新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。 发表于：2015/10/30 高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市 针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道，高通官方发表声明予以否认。高通表示，近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。 发表于：2015/10/30 ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构 继先前将CoreLink CCI-500连结器应用在Cortex-A72核心架构设计，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550连结器，并且加入多核心多丛集配置功能，预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (Cluster)运作模式，亦即将如同联发科Helio系列处理器所主推“多档”运作模式。 发表于：2015/10/30 高能效运算亟需新元件与基础架构 半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告，其中提出几项限制运算进步的主要因素，以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基础架构。 发表于：2015/10/30 收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能 作为世界上最大的芯片制造商，英特尔在过去的数年中一直致力于让其芯片产品更加智能，其中一个重要举措就是不断并购这类公司。 发表于：2015/10/30 3C智能硬件大有可为 从2014年开始，一股智能硬件的新潮流逐步在国内兴起，尤其在一线城市，一大批创业者投身于智能可穿戴设备、无人机、机器人厨师等一轮新型制造的热潮之中。日前，广东省人民政府决策咨询专家、暨南大学经济学院教授陈章喜受邀来东莞主讲创业创新，他说，东莞制造业基础雄厚，3C领域的智能硬件产业链完备，创客大有可为。 发表于：2015/10/30 <…1713171417151716171717181719172017211722…>
