头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力 6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。 发表于：2015/6/9 Silicon Labs推出业界最灵活的双模Bluetooth模块解决方案 物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。 发表于：2015/6/9 Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录 Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。 ·异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代，支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案，产品能够更迅速面市。 ·创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。 发表于：2015/6/9 意法半导体STM32L4演绎低功耗与高性能完美结合 在微控制器领域中，低功耗与高性能似乎一直犹如鱼与熊掌，难以兼得。日前，意法半导体（ST）发布了STM32L4系列微控制器，4 nA的电池供电模式功耗以及CoreMark 273的得分则表明，低功耗与高性能兼具并非不可能。 发表于：2015/6/9 宏达电落难 引发合并传言 手机大厂宏达电大降第2季财测，预估每股亏损9.7到9.94元，将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出，宏达电大砍财测，似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身；市场也点名宏达电为了突围，可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。 发表于：2015/6/9 日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球 封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。 发表于：2015/6/9 高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片 美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。 发表于：2015/6/9 苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安 业界多预期新一代iPhone要刷新纪录的机率并不高，加上Apple Watch订单量已连续下修两次，近期苹果针对旧品下单转趋保守，新品订单亦难见热情状况，已让国外芯片供应商嗅出不寻常的味道，供应链业者担心2015年下半苹果相关产品订单热度恐减弱。 发表于：2015/6/9 合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起 合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设，将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。记者获悉，今年合肥将有20家集成电路产业项目落户，到年底集成电路企业将超过60家，产业发展集聚效应初步形成。 发表于：2015/6/9 卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速 晶圆双雄台积电、联电明（9）日同步举行股东常会，外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余，联电已针对红色供应键威胁，要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步，全力卡位中国快速崛的半导体商机。 发表于：2015/6/9 <…2021202220232024202520262027202820292030…>
