平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

最新资讯

中国想要什么样的芯片产业？

在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一种糟糕的生意；但完全相反的是，半导体在中国当地被认为是稳固可靠的产业，不只是中国中央政府这么认为，中国各省分地方政府与私人投资业者也有同样的看法。

发表于：2015/6/8

传惠普收购计算机科学公司谈判破裂

知情人士透露的消息称，惠普上个月本已几乎收购计算机科学公司（Computer Sciences Corp），但最终双方的交易谈判仍以失败而告终。

发表于：2015/6/8

石墨烯+铜箔 开辟可穿戴产品新道路

如果你幻想T恤带有GPS功能，连帽衫同时带有电话功能，甚至希望创造出能播放音乐文件的家具，这种事真有可能成真。有种可洗涤的布线能使这些幻想更进一步。这项发现首先是让石墨烯与铜箔结合，然后把它转移到常用在纺织行业的纤维上，该发现为便携式电子器件整合到日常面料中开辟了一条道路。

发表于：2015/6/8

我国最大的IC芯片企业正式落户厦门

这次研讨会，成为厦门紫光展锐科技有限公司和厦门紫光科技园在厦生根发展的新的起点。随着紫光、台联电等一大批国内外集成电路领头企业的入驻，厦门千亿集成电路产业生态链已在政府、园区、企业的共同努力中初见端倪。

发表于：2015/6/8

专访高通：联发科、Intel、三星已经追不上我们了

由于Qualcomm今年在Computex 2015期间特别点名联发科、Intel、三星现行发展LTE数据晶片，强调相比Qualcomm所提出LTE数据晶片仍有相当差距，我们也趁着机会与Qualcomm资深市场行销总监Peter Carson进行访谈。

发表于：2015/6/8

数据传输新标准：如何验证及测试PAM4

　互联网和智能终端的快速应用使全球数据量呈爆发式增长，这对网络带宽的要求就越来越高。网络基础设备的吞吐量也需要快速增长来适应需求，但是直接将所有的基础设备全部进行更新则意味着巨大的成本，如何最大化的利用现有的网络基础资源优化成本，并实现数据传输速率翻倍成为最大的挑战。

发表于：2015/6/8

联芯科技钱国良: 大陆做了后，其他地方都不太好活了

　一个多月前，小米公司五周年米粉节庆典，24小时内产品狂销破百亿元台币，打破金氏纪录，其中刚刚发表、定价不到3000元台币的全新「红米2A手机」，外传一天销售破百万台。

发表于：2015/6/8

联发科的十核心“曦力”Helio X20真有那么犀利吗？

联发科最近动作频频：刚为自己的高端子品牌Helio起了个好听的中文名“曦力”，几乎同时又宣布了Helio X20，一款十核心的移动芯片。

发表于：2015/6/8

谁是引领智能手机发展主要推手？

芯片对只能手机发展影响巨大。一般人选购智能手机时，考量的可能是外型设计、相机功能等等，不过在这些表象背后，真正推动技术进化，使手机成为现代生活不可或缺的工具，其实要归功于高通（Qualcomm）等芯片厂不断革新。

发表于：2015/6/8

联发科4G布局 追近高通甩开展讯

联发科于台北国际电脑展上再发表Helio系列最新成员Helio P10，获得外资接连肯定其在4G产品线的布局更加完整，有助于追近与高通的差距、并拉开与展讯等中国大陆竞争者的距离。

发表于：2015/6/8